4G LTE堪稱大陸2014年最火熱的科技題材之一，在大陸政府致力加速推廣TD-LTE技術相關應用下，自第2季開始，手機芯片業(yè)者包括高通(Qualcomm)、Marvell、博通(Broadcom)等4G LTE的手機芯片出貨大幅放量，至于華為旗下海思也搶搭4G LTE基地臺的成長列車。在4G LTE題材持續(xù)延燒下，封測廠日月光、矽品、艾克爾(Amkor)等第2季的傳統(tǒng)旺季效應將會更形鮮明。大陸政府擬于2014年沖刺TD-LTE的升級工作，除了布建TD-LTE的基礎建設之外，運營商也開始為移動裝置預作準備，中國移動預計2014全年將發(fā)售1億臺4G LTE的智能型手機，并重點提升中低階千元機種的LTE滲透率。在大陸LTE市場可望跨大步的狀況下，相關網(wǎng)通設備和移動裝置均將雨露均沾。在手機芯片方面，高通、Marvell、博通等外商芯片業(yè)者均已備妥產(chǎn)品、并積極劃分大陸4G LTE版圖，預備于第2季手機進入傳統(tǒng)旺季時，搶得出貨爆發(fā)的領先財。而手機芯片相關供應鏈封測業(yè)者日月光、矽品和Amkor等也已提前感受到訂單蓄勢待發(fā)的動能。在大陸運營商并計畫對人民幣千元LTE手機機種的優(yōu)惠補貼措施下，TD-LTE市場商機可望于2014年正式爆發(fā)，而對于同為重點手機芯片廠供應鏈的矽品、日月光、Amkor而言，第2季業(yè)績可望迅速加溫，市場普遍看好各家廠商封測業(yè)務的成長幅度將達到雙位數(shù)字，后續(xù)并有機會隨著4G LTE機種滲透率揚升，而交出逐季遞增的成長格局。矽品于3月下旬正式宣布調增資本支出近50%，由全年新臺幣96億元大幅擴增至147億元，更是具備指標意義。根據(jù)該公司規(guī)劃，矽品調增資本支出主要是為了因應單一家手機芯片廠出貨預估值大幅上修，而多出的41億元將用于投入8/12吋凸塊(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)和測試設備等主流制程。市場預測，矽品快速拉升在移動裝置主流制程的產(chǎn)能，正是為了高通、Marvell和海思三家業(yè)者。事實上，4G LTE領導廠商高通對矽品擴大釋單的進度，自2013年第4季開始即不曾暫緩，而Marvell更是后起之秀，現(xiàn)階段已經(jīng)透過三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)想及其他大陸一線手機品牌，快速卡位中國移動的銷售名單中，兩家手機芯片廠對矽品的支撐可望從第2季一路延續(xù)至下半年。值得注意的是，在大陸政府2014年上半加速拓展LTE基礎建設的腳步下，華為旗下海思科技第2季于4G LTE基地臺的生意將可望快速起飛，同步帶動海思最主要的代工伙伴矽品的接單量大幅攀升。雖然現(xiàn)階段日月光、Amkor雖未提出大幅調升資本支出的規(guī)劃，不過，業(yè)界預估重點手機芯片廠的支撐下，兩家公司于第2季提增主流制程總產(chǎn)能的計畫勢在必行，全年的資本支出有機會再往上。 TOP▲