大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起，陸封測(cè)廠也加速布建先進(jìn)制程的步伐。繼封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電和中芯國(guó)際大舉宣示將合資成立12吋凸塊(Bumping)廠后，其他陸封測(cè)廠如天水華天科技、南通富士通微電子等，都有意投資12吋凸塊產(chǎn)線，進(jìn)而卡位主流芯片的封測(cè)版圖，在大陸大動(dòng)作扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼規(guī)劃中分一杯羹。在長(zhǎng)電與中芯國(guó)際大張旗鼓宣示將成立合資公司，擴(kuò)大布局12吋凸塊制程及相關(guān)先進(jìn)制程后，據(jù)了解，陸封測(cè)廠天水華天、南通富士通均相繼于2014年擴(kuò)大投資規(guī)模，主要布建12吋晶圓凸塊(Bumping)制程，借以搶食大陸重點(diǎn)芯片客戶釋單商機(jī)。業(yè)界人士透露，華天擬將透過旗下昆山廠投入12吋凸塊制程，亦即由母公司出資，在昆山的廠區(qū)布建全新的凸塊產(chǎn)能。據(jù)悉，根據(jù)華天的規(guī)劃，華天預(yù)計(jì)初期先建立單月5,000片規(guī)模的產(chǎn)能，年底前即可望擴(kuò)充達(dá)此一產(chǎn)能規(guī)模，而12吋凸塊新產(chǎn)線不只是著墨12吋晶圓的相關(guān)應(yīng)用，未來將可兼容8吋和12吋的晶圓凸塊訂單，借以提升整體產(chǎn)能的使用效率。無獨(dú)有偶，江蘇南通富士通微電子也首度釋出投入12吋晶圓凸塊制程的消息，意圖分食大陸重點(diǎn)芯片廠商的訂單；值得注意的是，除了大陸當(dāng)?shù)匦酒瑥S以外，據(jù)悉南通富士通也已經(jīng)獲得臺(tái)系手機(jī)芯片廠的釋單，客戶群涵蓋兩地重點(diǎn)芯片廠。市場(chǎng)上預(yù)測(cè)，南通富士通將于下半年開始添購(gòu)12吋凸塊制程的設(shè)備，不過由于12吋凸塊產(chǎn)線的投資額偏高，南通富士通可能傾向于購(gòu)置海外整合元件廠(IDM)或封測(cè)廠的二手產(chǎn)能，借以縮短投資回收的年限，惟目前整體產(chǎn)能規(guī)劃未有定論。在政策鼓勵(lì)下，大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)即將進(jìn)入成長(zhǎng)起飛階段，封測(cè)廠近期相繼宣示將布局主流凸塊和覆晶封裝制程，正是著眼于大陸芯片廠持續(xù)擴(kuò)大的生意規(guī)模。業(yè)界人士指出，長(zhǎng)電、華天和南通富士通等大陸重點(diǎn)封測(cè)廠均積極跨入12吋凸塊領(lǐng)域，等同于正式向一線封測(cè)廠下戰(zhàn)帖，大陸封測(cè)廠將啟動(dòng)在先進(jìn)主流芯片制程的軍備競(jìng)賽，此舉自然會(huì)挑動(dòng)臺(tái)系封測(cè)廠的敏感神經(jīng)。對(duì)此，臺(tái)系封測(cè)業(yè)者指出，陸封測(cè)廠大張旗鼓投入12吋凸塊制程，此一動(dòng)作的宣示意味應(yīng)大于實(shí)質(zhì)意義。雖然三家封測(cè)廠的產(chǎn)能規(guī)劃尚未出爐，不過市場(chǎng)預(yù)料，在技術(shù)、投資金額的限制之下，長(zhǎng)電、南通富士通、華天三家封測(cè)廠今年預(yù)備布建的產(chǎn)能恐怕不多，短期內(nèi)對(duì)臺(tái)廠不會(huì)構(gòu)成搶單的疑慮。 TOP▲