晶圓代工龍頭廠臺積電很早就開始布局3D IC技術，更將封測技術納入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次購足的服務，在存儲器芯片上與SK海力士(SK Hynix )合作，不過，隨著SK海力士也將跨入晶圓代工領域，朝整合性SoC芯片發(fā)展，與臺積電終究是敵非友，傳出臺系存儲器設計公司鈺創(chuàng)等，有意爭取和臺積電合作3D IC，但是否成局恐需觀察。臺積電已提出2.5D IC概念的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次購足技術，目前首家采用CoWoS技術的客戶是賽靈思(Xilinx)，不論是2.5D IC的CoWoS或是3D IC最大問題其實是成本過高，幾乎比傳統(tǒng)解決方案貴上數(shù)倍，除非像是賽靈思這類專作少量多樣的FPGA大廠可以接受，若要一般主流大量化產(chǎn)品接受，需要要調整3D IC的成本結構，但此技術絕對是未來半導體產(chǎn)業(yè)的主流。不只臺積電具備千里眼看到3D IC技術趨勢，其實聯(lián)電多年前早已和爾必達(Elpida)、力成一同組成聯(lián)盟研發(fā)3D IC技術，這組合當時算是強棒出擊，但之后爾必達破產(chǎn)并入美光( Micron)后自然瓦解，聯(lián)電之后宣布和星科金朋研發(fā)3D IC。同時，聯(lián)電也強調3D IC技術布局上與臺積電走不同的路，提出開放式生態(tài)模式(Open Ecosystem Model)，非封閉式生態(tài)系統(tǒng)。臺積電在3D IC的CoWoS技術布局上，也計畫作異質性芯片堆疊技術，與海力士的存儲器芯片合作，但近期傳出遇到瓶頸，尤其是海力士有意擴大晶圓代工業(yè)務布局，朝整合性SoC芯片發(fā)展，對臺積電而言，海力士終究會是敵人，不會是朋友?？上У氖?，臺積電能選擇的存儲器芯片合作伙伴真的很少，全球也只剩下3大存儲器陣營，三星電子、美光和海力士，三星自己有邏輯和存儲器技術，也不可能與臺積電合作，美光曾與臺積電洽談合作可能，但最后未能成局。業(yè)界分析，臺積電是邏輯芯片霸主，美光現(xiàn)在是現(xiàn)存三大存儲器技術陣營之一，深知物以稀為貴的道理，加上本身在存儲器同質性堆疊技術能力上很強，心態(tài)上有自己的驕傲在，兩方在沒有互信基礎，又無人愿意放下身段下，自然難以敞開心胸合作。三大陣營中與臺廠合作最順的是海力士，過去曾與DRAM廠茂德合作，雖然中間過程因為三星以南韓的關鍵技術外泄的理由，百般阻擋海力士對臺灣釋出技術，但其實海力士與茂德合作過程算是順利愉快。只可惜現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)環(huán)境不若當年，海力士讓南韓SK電信入主后，整個思考邏輯不同于傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)，加上現(xiàn)在半導體產(chǎn)講求多元化發(fā)展，不只存儲器芯片要PC、移動式存儲器、云端、消費性等應用多元，更要邏輯和存儲器芯片雙棲，因此與臺積電之間勢必會有摩擦。臺積電則表示，公司在3D IC技術發(fā)展策略上是廣泛與多家存儲器廠合作，從未特別欽點單一家。再者，臺積電也積極研發(fā)TSV封裝技術的高頻寬存儲器HBM(High Bandwidth Memory)，海力士也有類似的HBM存儲器芯片，初期是供應給高單價的超級電腦、服務器繪圖卡處理器等應用。臺積電也傳出可能和臺系存儲器IC設計公司鈺創(chuàng)合作3D IC技術，目前進度仍在觀察中。 TOP▲