IC封測大廠日月光(2311-TW)今(7)日公布10月營收，合并營收達207.6億元，月增1.8%，IC封測營收則達131.49億元，月增0.6%，雙雙創(chuàng)下單月歷史新高，表現(xiàn)強勁，而由于日月光預期第 4 季營收可望較第 3 季成長，其中主要來自于SIP(系統(tǒng)級封裝)與EMS中的WIFI模組產品，法人看好后市仍有表現(xiàn)空間。

日月光10月合并營收達207.6億元，月增1.8%，年增17.7%，IC封測營收則達131.49億元，月增0.6%，年增11.5%，兩者皆創(chuàng)下單月歷史新高，扣除封測營收來看，EMS 10月營收也較 9 月成長。


日月光預期第 4 季封測營收估減0-3%，反應季節(jié)性需求下滑，不過由于通訊晶片動能持穩(wěn)，加上SIP(系統(tǒng)級封裝)量產出貨，支撐營收淡季不淡，若扣除SIP產品，封測產品將有明顯的下滑幅度

在EMS部分，日月光第 4 季受惠美系客戶WIFI模組需求持續(xù)上揚，營收可望成長25%，加上封測事業(yè)體，整體合并營收第 4 季可望較第 3 季個位數(shù)成長。

其中系統(tǒng)級封裝由于出貨給美系品牌指紋辨識產品，因此第 4 季成為營收主要動能，日月光預期第 4 季該產品營收比重上看 1 成，明年隨著應用面廣泛擴散，營收比重可望持續(xù)成長。