臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀看好明年景氣復(fù)蘇成長(zhǎng)，資本支出維持于95~100億美元的高水準(zhǔn)，讓下游封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)明年?duì)I運(yùn)吃下定心丸。日月光日前才完成海外可轉(zhuǎn)債及國(guó)內(nèi)的現(xiàn)增資案，共募集到超過150億元銀彈，可供公司于明年大舉搶攻封測(cè)市場(chǎng)大餅。

張忠謀在昨日的法說會(huì)上表示，他對(duì)明年全球景氣及臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)都相當(dāng)樂觀。預(yù)估臺(tái)灣今年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率為2.5%，明年估計(jì)微增至2.8%。美國(guó)經(jīng)濟(jì)、房市持續(xù)回溫，歐洲也顯著改善，亞洲地區(qū)以日本表最佳，中國(guó)大陸也可順利軟著陸，預(yù)期明年全球景氣將會(huì)比今年好，臺(tái)積電明年資本支出上看100億美元。

封測(cè)雙雄日月光、矽品第三季法人說明會(huì)同步訂于10月30日舉行，互別苗頭較勁味道濃。日月光藉由指紋辨識(shí)模組封測(cè)技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，成功打入蘋果供應(yīng)鏈，9月合并營(yíng)收一舉沖上200億大關(guān)，來(lái)到203.9億元，月增率78.3%，再刷新歷史新高，營(yíng)運(yùn)基本面洋溢接單滿載氣氛，墊高這波股價(jià)走勢(shì)比矽品強(qiáng)勁許多的主因所在。

法人指向，日月光藉由指紋辨識(shí)模組封測(cè)技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，成功打入蘋果供應(yīng)鏈，加上代工 (EMS)業(yè)務(wù)及WiFi通訊模組釋出訂單力道仍強(qiáng)，歐美IDM(整合元件)大廠委托代工訂單，拜歐美景氣之賜，維持于熱度不墜優(yōu)勢(shì)，是日月光9月合并營(yíng)收再攀高，同時(shí)也促成第四季營(yíng)運(yùn)深受法人看俏的關(guān)鍵。

矽品則受PC端釋出的訂單遞減，而導(dǎo)致9月合并營(yíng)收64.5億元，較上月微幅衰退0.9%，但第三季合并營(yíng)收190.9億元，季成長(zhǎng)8.46%，仍優(yōu)于法人圈預(yù)期5%~7%的季增率。法人認(rèn)為，矽品第四季包括聯(lián)發(fā)科、高通等，來(lái)自中低階智慧型手機(jī)和平板電腦晶片釋出后段封測(cè)代工訂單仍舊看俏，但NB及PC的拉貨恐出現(xiàn)較大幅度的衰退，對(duì)矽品較為不利，月底的法說，林文伯如何看待第四季及明年?duì)I運(yùn)備受關(guān)注。