【楊喻斐╱臺北報導】半導體封裝打線制程，繼銅線之后，銀打線未來潛力也被看好，矽品近年來積極投入，目前中國客戶接受度高，成為當地業(yè)務主力，矽品希望下一步可以推向臺灣與美國的IC設計客戶。另外，日月光在SiP制程火熱，矽品也與聯(lián)發(fā)科（2454）、群聯(lián)（8299）集團群豐投資群登，合力進軍SiP市場。


過去2年來，封測產業(yè)瘋狂投入銅打線行列，積極展開軍備競賽，降低材料成本，但新投資的設備成為必須付出的折舊成本，初期的學習曲線也需要克服。
日月光在銅打線的表現上領先投資，銅線機臺的規(guī)模也最為龐大，矽品跟上腳步的同時，也成功研發(fā)出銀打線制程。
銀的物理性、延展性、電氣性均優(yōu)于銅，并可媲美金，最重要的是，不需要采購新的打線機即可生產，且生產效率又高過銅，成為市場新寵。
矽品發(fā)言人江百宏表示，銀的價格比金便宜許多，但物理特性卻與金相仿，也勝過銅，對于矽品（2325）而言，采用銀線最重要的就是無需購買新設備，生產效率也比銅還要高，目前在中國的晶片設計客戶上面推廣順利，成為蘇州廠的業(yè)務重心。

銅線較低價仍是主流
工研院系統(tǒng)IC與制程研究部陳玲君預期，矽品的銀線未來很有機會獲得臺灣與美國IC設計業(yè)者青睞，若一線大廠開始采用的話，勢必要有第2供應商來源，屆時即可望吸引其他業(yè)者投入。不過日月光（2311）目前并沒有意愿跟進。
拓墣產研分析師許漢州表示，由于銅的材質較硬，打線的過程中容易損壞，因此在打線接點上面必須特殊設定，銀線具有經濟規(guī)模的潛力，但不足以取代銅打線，畢竟在低價的時代，銅線仍會是未來主流。
至于日月光與矽品未來技術的發(fā)展，許漢州表示，日月光以擴大SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）業(yè)務為目標，矽品則會尋求高毛利率的產品發(fā)展。
日月光SiP業(yè)務火熱，成為市場關注焦點，除取得蘋果WiFi無線傳輸模組、指紋辨識系統(tǒng)之外，明年更有機會拿到蘋果應用處理器加記憶體堆疊的訂單。

矽品早布局SiP市場
矽品董事長林文伯日前說，SiP業(yè)務不適合矽品發(fā)展，不過矽品早有布局，除了彰化新廠內部成立相關研發(fā)團隊外，也與聯(lián)發(fā)科、群豐合力進軍SiP市場，投資群登科技，其中矽品為最大股東，持股比率12%，聯(lián)發(fā)科持股約10%。
惟群登近年來營運并不理想，SiP業(yè)務遭到中國競爭對手搶單，現階段則積極往特殊型記憶體與多晶片整合的業(yè)務發(fā)展。