南韓2012年前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠均為外資企業(yè)，依序?yàn)榘藸?Amkor)、新科金朋(STATSChipPAC)與日月光的南韓子公司，其年?duì)I收規(guī)模皆超過(guò)6,700億韓元(約6億美元)，而南韓當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)廠年?duì)I收規(guī)模在1,000億韓元以上者有5家，依序?yàn)镾emiconductor & Telecommunications(STS)、Signetics、Hana Micron、Semiteq及ITest，于南韓封測(cè)產(chǎn)業(yè)排名分占四到八名。

相較于南韓前二大外資封測(cè)廠主要承接非韓系半導(dǎo)體業(yè)者于南韓的封測(cè)訂單，南韓當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)廠則以承接三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)記憶體封測(cè)訂單為主，故南韓當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)廠營(yíng)益率主要與三星記憶體事業(yè)、SK海力士獲利表現(xiàn)呈現(xiàn)高度正相關(guān)。

由于第1季為南韓當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)廠出貨淡季，因此2013年第2季其營(yíng)收多較第1季回升，且受惠于該季三星記憶體事業(yè)與SK海力士營(yíng)益率皆上揚(yáng)至2011年以來(lái)單季相對(duì)高點(diǎn)，第2季南韓當(dāng)?shù)刂饕鉁y(cè)廠營(yíng)益率呈現(xiàn)同步回升。

南韓封測(cè)產(chǎn)線集中于首都圈附近，主要著眼于客戶(hù)端產(chǎn)品出口較為便利，包括Amkor與新科金朋均將進(jìn)駐仁川機(jī)場(chǎng)附近地區(qū)設(shè)立新廠，其中，Amkor計(jì)劃于仁川設(shè)立K5廠，預(yù)定2015年底前興建研發(fā)中心與產(chǎn)線，而新科金朋亦有類(lèi)似計(jì)劃，總計(jì)Amkor與新科金朋2013~2015年于仁川投資額將上看8億美元。

另一方面，日月光規(guī)劃至2020年將于南韓京畿道坡州投資9.3億美元擴(kuò)產(chǎn)，由于STS等南韓當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)廠亦逐步提升產(chǎn)能，2013年以后南韓封測(cè)廠爭(zhēng)取當(dāng)?shù)仨n系與非韓系半導(dǎo)體客戶(hù)封測(cè)訂單競(jìng)爭(zhēng)將更趨激烈。

與南韓Amkor產(chǎn)能及年?duì)I收規(guī)模相較，STS等當(dāng)?shù)刂饕鉁y(cè)廠因源自記憶體營(yíng)收比重明顯較高，在記憶體價(jià)格波動(dòng)劇烈情形下，記憶體封裝相對(duì)系統(tǒng)IC封裝不易維持穩(wěn)定的出貨單價(jià)與利潤(rùn)率，依此觀察，南韓當(dāng)?shù)刂饕鉁y(cè)廠欲擴(kuò)大營(yíng)收規(guī)模與穩(wěn)定獲利能力，應(yīng)朝提高系統(tǒng)IC等非記憶體封測(cè)占營(yíng)收比重發(fā)展。

南韓前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)分布

資料來(lái)源：各公司，DIGITIMES整理，2013/8