行動裝置需求強勁，包括日月光（2311）、矽品（2325）、南茂（8150）等一線封測大廠不約而同表示，打線封裝（wirebond）已全線滿載，且將一路滿到第4季，打線封裝重要材料IC導(dǎo)線架（lead frame）需求同步爆發(fā)，導(dǎo)線架廠順德（2351）、長華（8070）受惠最大。

中低價智能型手機及平板計算機銷售量不斷攀高，帶動行動裝置電源管理IC、觸控IC、射頻IC、WiFi無線網(wǎng)絡(luò)芯片、行動存儲器的強勁需求，由于這些芯片均采用打線封裝，因此，包括日月光營運長吳田玉、矽品董事長林文伯、南茂董事長鄭世杰等封測廠高層近期均明確指出，打線封裝產(chǎn)能利用率已經(jīng)沖上100％滿載水平。

隨著打線封裝利用率今年以來逐月拉升，關(guān)鍵材料IC導(dǎo)線架的需求同步擴增，且6月已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。封裝廠表示，雖然早在第2季初就預(yù)期IC導(dǎo)線架可能供不應(yīng)求，但沒想到6月就見供貨不足，且今年上半年IC導(dǎo)線架平均交期約3～4周，但現(xiàn)在已拉長到6～8周，交期時間拉長一倍，代表第3季看來將呈現(xiàn)全面缺貨狀態(tài)。

長華及順德均是國內(nèi)IC導(dǎo)線架主要供應(yīng)商，今年來持續(xù)受惠于封裝廠擴大下單，不僅第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，第2季營收成長力道更為明顯。以順德來說，第1季營收21.1億元，較去年第4季成長約5.3％，顯示封裝廠需求淡季不淡，首季稅后凈利0.81億元，不僅季增4.4倍，亦較去年同期成長約24.6％，第1季每股凈利達0.45元。

在日月光、矽品、南茂等封裝廠打線封裝利用率在第2季逐月拉高的需求帶動下，順德IC導(dǎo)線架出貨明顯擴量，4月及5月營收合計達16.93億元，已占首季營收8成。法人預(yù)估，順德6月營收將維持在8.5億元以上水平，第2季營收將上看25.5億元間，季增率將超過2成，營運表現(xiàn)明顯淡季不淡。

封裝材料大廠長華同樣受惠于日月光、矽品等大客戶擴大下單，法人推估第2季營收將上看43.5億元，營收季增率同樣超過2成。長華先前已指出，第2季包括導(dǎo)線架及封膠樹酯等所有產(chǎn)品線出貨全面成長，對今年營運成長抱持樂觀期待。