全新802.11ac無線區(qū)域網(wǎng)絡（WiFi）芯片下半年進入快速成長時代，讓布局WiFi芯片封測技術完整的日月光（2311）、矽品和京元電下半年動能持續(xù)升溫，成為分食802.11ac封測大餅的大贏家。

俗稱的5G WiFi通訊技術的802.11acWiFi芯片，隨著主要品牌大廠如宏達電的HTC ONE、三星Galaxy S4相繼導入，加上本月初蘋果宣布新一代Mac Book Air將采用802.11ac WiFi芯片，一般預料下半年將引發(fā)全球設備廠跟進，為802.11ac引爆驚人成長商機。

目前投入這項芯片開發(fā)包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom），國內有聯(lián)發(fā)科、瑞昱；導入相關路由器和網(wǎng)通設備有友訊、明泰、訊舟等。業(yè)者預期，下半年全球將掀起一股802.11ac更換潮流，不僅帶動相關芯片廠投片量大增，連帶后段封測需求更可觀。

據(jù)了解，國內布局WiFi芯片后段封裝主要有日月光和矽品，高通、博通是日月光主要客戶，矽品更是博通WiFi芯片最大封測廠；后段測試部分，高通和博通主要測試廠有臺星科。

業(yè)者強調，下半年市場銷售主力仍集中在智能型手機、平板計算機，但預期在蘋果新一代計算機加入導入802.11ac，預料全新的WiFi芯片也將快速導入在各大品牌NB或超輕薄筆電，為布局WiFi芯片完整的封測廠帶來強勁成長動能。