研調機構拓墣今(21日)舉辦“從端到云－尋找IC新商機研討會”，拓墣產業(yè)研究所半導體研究中心研究員蔡宗廷指出，隨著更多高規(guī)平價的智慧型手機、平板熱賣，將對IC制造、IC設計、IC封測產業(yè)都帶來變革。他表示，高規(guī)平價的產品將推升標配IC的功能更趨整合，且隨著ARM勢力崛起、有更多廠商有能力自行設計AP/GPU，將讓IC制造商爭相投入資本支出擴產，在先進制程上砸重本，以搶下這塊大餅。而根據拓墣預估，2009~2013年，全球前幾大的晶圓代工廠，包括臺積(2330)、英特爾、三星、格羅方德、聯(lián)電(2303)，資本支出將有高達35%的年復合成長率(CAGR)。不過，隨著標配IC整合態(tài)勢明確，下游封裝廠的生意可能受到不小沖擊。


而蔡宗廷也進一步分析，隨著半導體巨擘們爭相投入先進制程，無法跟上的人只能被淘汰。而目前可生產90奈米制程的晶圓廠約19家、65奈米約15家、45/40奈米約13家，但到了32/28奈米制程則僅剩9家。拓墣也估，到了下一世代的22/20奈米制程，全球能提供此服務的晶圓廠，可能就僅剩臺積、英特爾、三星、格羅方德、聯(lián)電等5家。而隨著先進制程競逐者越來越少，每家晶圓廠看準市占率未來的成長空間，也因此爭相投入資本支出。

另一方面，他也指出，臺積20奈米營收將在2014年Q2有較明顯的貢獻，而16/14奈米FinFET制程則可能在2015年中就產生營收，隨著臺積各世代間量產周期的縮短，未來晶圓代工的戰(zhàn)局可能還有變化。

不過，蔡宗廷也對先進制程能否促進終端產品價格下滑提出疑問，指出若以22/20奈米制程而言，晶圓價格(以300mm規(guī)格計算)來估，較前代制程的成本增加35.42%，而IC面積與前代的差距卻只有減少28% ，因此，制程的微縮，能夠對晶圓代工廠商的客戶，在成本下降這個點上增加多少誘因，他則持較保守的態(tài)度。

此外，隨著產品高規(guī)平價的趨勢明確，造成標配IC功能越趨整合，蔡宗廷也估，晶片數量可能隨著整合而越來越少，甚至到了2015年，每支智慧型手機可能僅有5~6顆晶片，而這雖對具備整合能力的IC設計廠商(像高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454))有利，但下游的封裝廠生意就可能受到不小的沖擊。