矽品(2325)董事長林文伯表示，平價智慧型手機、平板電腦市場快速成長，正帶動電子零組件需求迅速回升，其中帶動的高階封裝需求十分殷切，矽品認為到Q4期間產(chǎn)業(yè)界的高階封裝產(chǎn)能將會供不應(yīng)求，矽品將視5、6月間產(chǎn)能利用狀況，不排除將今年度資本支出(CapEx)自原估的113億元調(diào)高，建置高階產(chǎn)能、回應(yīng)客戶需求。

矽品今召開法人說明會，董事長林文伯表示，雖然Q1期間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于庫存調(diào)整時期，不過從該季季底開始，已觀察到低價智慧型手機、平板電腦2大應(yīng)用，已成為推升需求的主要動能，催化電子零組件需求回升、半導(dǎo)體景氣快速成長，蘊含了龐大的電子晶片出貨量成長空間。

林文伯指出，臺積電(2330)在法說會上揭露優(yōu)于市場預(yù)期的營運預(yù)估，同時更大幅增加資本支出，說明了半導(dǎo)體需求比原本預(yù)估的還要強勁。

林文伯并引述研調(diào)機構(gòu)IDC的預(yù)估值表示，2013年平板電腦需求成長48%、智慧型手機成長27.2%，表達其看好中國和開發(fā)中國家?guī)拥牡蛢r智慧型手機成長力道，將會是消費主要趨勢，并為扮演未來幾年推升半導(dǎo)體需求主要動能。

值得注意的是，近幾季以來雖然包括Apple、Qualcomm等手機供應(yīng)鏈巨擘的財務(wù)表現(xiàn)，均難脫ASP(產(chǎn)品平均售價)下跌的格局，不過總出貨量年增率依舊維持成長，林文伯強調(diào)，正是晶片出貨量的大幅成長，帶動半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的需求看增。同時IC功能提升，更催化高階封測需求有增無減，包括晶圓代工端的28奈米制程、乃至封測端的FCCSP(晶片級覆晶封裝)、銅柱凸塊(Copper pillar bump)等先進制程，均快速被導(dǎo)入。

林文伯表示，目前觀察到客戶給的Q4需求量，遠超過矽品產(chǎn)能的供應(yīng)量，同時半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對于高階封裝產(chǎn)能的需求十分龐大，OSAT(委外封測產(chǎn)業(yè))有產(chǎn)能供不應(yīng)求的可能，矽品將觀察5、6月的產(chǎn)能利用情形，不排除提高全年資本支出，支應(yīng)下半年的成長所需。

矽品的高階封裝產(chǎn)能包括FCCSP、FCBGA(球閘陣列覆晶封裝)、die to die bonding等布局。林文伯表示，F(xiàn)CCSP今年Q1貢獻矽品營收5.9億元，預(yù)計到Q4期間要拉高到30-40億元，再加上銅銀打線等制程只有矽品和日月光(2311)在布局了，「別的競爭者也進不來」，在高階封裝制程的推升之下，「還是覺得全年成長很有希望?！?br>
林文伯強調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在步入「全面性的好轉(zhuǎn)」，不僅中國、臺灣的Fabless客戶成長動能強，包括美國的客戶也可以看到全面性的成長；就OSAT產(chǎn)業(yè)而言，林文伯仍維持「產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值年增5-10%、矽品成長性則要優(yōu)于產(chǎn)業(yè)」的看法不變。

矽品今年Q1營收為138.19億元，季減14.4%，因認列3000萬美元(近新臺幣9億元)侵權(quán)和解金，致單季稅后虧損2.92億元，單季每股虧損0.09元。Q2起隨通訊晶片需求增溫，法人預(yù)估，矽品在新舊客戶訂單同增挹注之下，Q2出貨量季增率估達19-25%。