日月光高階訂單塞爆 矽格、京元電、臺(tái)星科、欣銓業(yè)績(jī)強(qiáng)強(qiáng)滾

臺(tái)積電(2330)自去年下半年起，市場(chǎng)傳出的消息盡是國(guó)外大廠大訂單的投入，不管是蘋果或非蘋果系列，多鎖定在28奈米最新制程上，而臺(tái)積電28奈米預(yù)定自3月起大量產(chǎn)出，影響所及，封測(cè)龍頭日月光 (2311)來自臺(tái)積電委托的封測(cè)代工訂單將快速塞爆高階產(chǎn)線，而二線封測(cè)廠也可望雨露均霑，自3月或第二季起，訂單也將逐月攀高，成為產(chǎn)業(yè)透明度相對(duì)增亮的族群。

谷歌（Google)高科技眼鏡曝光，無線傳輸平臺(tái)采用博通 (B roadcom)的WiFi晶片，由于博通是臺(tái)廠封測(cè)雙雄日月光、矽品(2325)主要客戶，對(duì)雙雄在第二季后的接單助力不小。加上全球最大通訊晶片高通 (Qualcomm )及無線通訊晶片大廠邁威爾(Marvell)專為行動(dòng)通訊裝置設(shè)計(jì)的4核心處理器，于今年將大舉出貨，對(duì)封測(cè)廠挹注的訂單，料在第二季起快速回溫。

二線封測(cè)廠頎邦(6147)、欣銓(3264)、矽格(6257)、京元電(2449)、臺(tái)星科(3265)等，分別有蘋果、三星、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科 (2454)等客戶及國(guó)際整合元件大廠釋出的代工訂單，也將在第二季后陸續(xù)歸隊(duì)下，業(yè)者對(duì)今年?duì)I運(yùn)看好度逐告拉開來。

頎邦傳出蘋果iPhone5在玻璃覆晶封裝 (COG)訂單上，主要仍委由頎邦進(jìn)行封測(cè)，而玻璃覆晶封裝 (COG)是一種將IC與基板相互連接的先進(jìn)封裝技術(shù)，而頎邦被視為國(guó)內(nèi)業(yè)界在該技術(shù)研發(fā)上的領(lǐng)先者，吃到蘋果大單，讓頎邦有如吃下大補(bǔ)丸，1月淡月合并營(yíng)收13.6億元，雖月減6.2%，但年增26%。

德州儀器(Ti)在封測(cè)制程主要釋給日月光及欣銓，而日前傳出Ti計(jì)劃并購致新 (8081)，以Ti占欣銓營(yíng)收比重超過4 成利基，如并購成功，將是未來最大受惠者。

矽格為無線射頻專業(yè)封測(cè)廠，主客戶涵蓋蘋果、三星及大陸智慧機(jī)、平板電腦等三大體系，這幾年大舉擴(kuò)大大陸無線晶片封測(cè)產(chǎn)能，布局效益持續(xù)效現(xiàn)，元月合并營(yíng)收為4.32億元，月增0.75%、年增25.5%，是封測(cè)廠少見月增公司。