封測大廠日月光和矽品今年發(fā)展先進封裝異中有同，日月光關注系統(tǒng)級封裝等技術，矽品觀察2.5D和3D IC趨勢；封測雙雄均切入新型扇出型晶圓級封裝。

展望近期先進封裝趨勢，矽品認為2.5D和3D IC市場還不會有明顯進展，但也不會輕忽，手機處理器用堆疊式封裝(PoP)仍是主流；日月光針對行動裝置輕薄短小趨勢，關注重點之一會放在系統(tǒng)級封裝(SiP)；日月光和矽品今年均持續(xù)發(fā)展晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)。

觀察2.5D IC和3D IC走勢，矽品董事長林文伯認為，今年2.5D和3D IC營收還是微乎其微，出貨幾乎是零，2.5D和3D IC今年還不會有真正量產產品。

分析2.5D和3D IC應用領域，林文伯指出，智慧型手機的應用處理器(Application Processor)，主要仍是以堆疊式封裝(PoP)為主；預計2.5D IC初期的應用領域，會以可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片產品為主，不過初期階段出貨量仍小，預估明年(2014年)才會有小量出貨。

林文伯認為，這2年期間2.5D和3D IC先進封裝，對市場不會有太大影響；由于2.5D和3D IC封裝成本高達幾百塊美元，產量要放大，還要再等10年。

日月光營運長吳田玉表示，行動裝置講究輕薄短小，要求未來幾年系統(tǒng)級封裝(SiP)效應會愈來越大，從封裝角度看，日月光會關注整體系統(tǒng)級封裝設計、合成與制造。

分析28奈米半導體晶圓封裝走向，吳田玉預估，28奈米制程其中8成會采用先進封裝，2成采用打線封裝，遠遠超過以往的40奈米和65制程，未來高階晶圓制程對于打線封裝的需求會不一樣。

在規(guī)劃先進封裝進度上，日月光今年資本支出大約有2.5億到3億美元，投注在高階封裝產能。

吳田玉表示，今年到2015年，日月光在高階封裝技術的執(zhí)行重點，包括20奈米制程Chip Package Interaction(CPI)封裝、銅柱凸塊(Cu pillar bumping)和無鉛焊錫凸塊(Lead free sOLder bumping)、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和低成本基板、panel size扇出型晶圓級封裝(fan out Wafer Level Package)以及系統(tǒng)級封裝SiP。

林文伯指出，去年矽品積極投資晶片尺寸覆晶封裝、堆疊式封裝、低價基板產品等，去年矽品在2.5D IC也投資不少錢，因應市場反映，今年矽品持續(xù)積極開發(fā)panel size扇出型晶圓級晶片尺寸封裝(fan out WLCSP)產品。

觀察封測臺廠在高階封裝布局，工業(yè)技術研究院產經中心(IEK)產業(yè)分析師陳玲君指出，半導體晶圓代工大廠紛紛切進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段制程；在成本和策略布局考量下，日月光和矽品則轉進內埋系統(tǒng)封裝(embedded SiP)。

熟悉半導體封測產業(yè)人士表示，日月光旗下日月鴻已開始從事內埋封裝模組，矽品今年正在興建的彰化廠，也會投入內埋系統(tǒng)封裝模組作業(yè)；矽品彰化廠將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

今年消費市場勢必會有一波波手機和平板電腦新品推出，內建晶片將更講究低功耗、低尺寸和高效能，后段高階封裝代工需求將持續(xù)在高檔，日月光和矽品今年在高階封裝制程的發(fā)展腳步，只會繼續(xù)加快。