一榮俱榮
【楊喻斐╱臺北報導】蘋果處理器A7代工訂單今年將花落臺積電（2330），成為臺灣半導體業(yè)界最為期待的大事，不僅是IC封測產業(yè)，就連封裝載板供應鏈也可望同步受惠，同時在智慧型手機、平板電腦成長趨勢不變之下，今年IC封測產業(yè)的資本支出都鎖定高階應用的覆晶封裝為主，但也開始引發(fā)價格大戰(zhàn)。


封測廠今年資本支出與投資重點
矽品董事長林文伯日前表示，從蘋果去三星化趨勢來看，大部分訂單需求會在臺灣，三星能否爭取更多訂單值得觀察，畢竟半導體供應鏈強調在地化，只要多數訂單能留在臺積電，將為臺系半導體供應鏈帶來很大機會。
載板廠景碩（3189）樂見FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封裝）載板需求成長，該公司也認為，臺積電拿到蘋果的訂單是遲早的事，不過時間點不會這么快發(fā)酵，假設是A7的話，可能也要等到今年底了。

矽品拉高FC CSP產能
為因應行動裝置需求成長，今年各家封測廠資本支出鎖定先進高階封測制程，林文伯表示，矽品今年快速拉高FC CSP產能，單月從2200萬顆增至6800萬顆，希望今年第4季FC CSP封裝營收可成長4~5倍。
他指出，因為3C電子產品當中有愈來愈多的相關晶片都采用FC CSP封裝，這個部分的需求快速攀高，價格卻不太「OK」，盡管不會出現供過于求，但價格恐將逐季走跌。

日月光早鳥效益發(fā)酵
日月光（2311）營運長吳田玉曾表示，隨28奈米制程逐漸成熟、晶圓代工并往20奈米制程進一步推展，對先進封裝需求持續(xù)往上，日月光去年第2季就提前拉高先進封裝的產能建置，效益已開始逐步發(fā)酵。據悉，日月光在全球銅打線市場的占有率約50%，在先進制程上亦居領頭羊的地位，統(tǒng)計去年第4季，覆晶封裝、晶圓凸塊封裝等產等先進封裝營收占整體封裝營收比重為26%，全年營收貢獻達8.34億美元（約臺幣250億元），年增27%。

力成下季覆晶產能增
力成（6239）今年將擺脫DRAM封測廠的形象，董事長蔡篤恭說，目前覆晶封裝月產能為250萬顆，最快下季就可以倍增至500萬顆，主要供應給應用處理器等智慧型手機晶片應用。