IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會，展望今年產(chǎn)業(yè)景氣，董事長林文伯表示，今年上半年封測產(chǎn)業(yè)將會逐步落底，預期農(nóng)歷年后客戶庫存就會逐步減少，加上總經(jīng)面持穩(wěn)，手機、平板電腦等3C產(chǎn)品數(shù)量愈來愈多，且如中國大陸白牌平板電腦、以及鴻海(2317-TW)董事長郭臺銘推出的低價大電視機，皆使得3C產(chǎn)品采購成為一般消費行為，未來2-3年3C產(chǎn)品換機潮速度將會相當快，可望帶動對半導體乃至封測業(yè)的需求提升，短期而言上半年在美國舉債上限議題以及日元貶值因素影響，消費買氣仍受壓抑，預期下半年景氣就會回升，帶動封測產(chǎn)業(yè)成長。

林文伯指出，去年第 4 季手機通訊產(chǎn)品客戶需求不無預期，加上個人電腦需求持續(xù)疲弱，導致相關零組件庫存水位上升，而封測產(chǎn)業(yè)由于交期較短，客戶調(diào)節(jié)庫存時就會率先調(diào)節(jié)封測外包產(chǎn)能，去年第 4 季末矽品通訊晶片客戶需求下滑，調(diào)節(jié)庫存也影響矽品營收走勢。


林文伯指出，今年第 1 季至上半年預期會是封測業(yè)谷底，主要有幾個原因，首先是全球經(jīng)濟景氣逐漸好轉(zhuǎn)，包含幾個主要經(jīng)濟體政權移轉(zhuǎn)的過程已經(jīng)大致底定，在政經(jīng)環(huán)境趨穩(wěn)下，終端消費者與企業(yè)主的也比較愿意花錢。

不過他認為，盡管總經(jīng)面轉(zhuǎn)好，但上半年的消費還是因美國舉債上限與日元貶值等因素趨于保守。

再者，林文伯指出，隨著3C產(chǎn)品數(shù)量增加將帶動高階晶圓代工制造與封測的需求，他強調(diào)，3C產(chǎn)品在中國大陸廠商競相推出白牌平板量產(chǎn)，以及郭臺銘推出的低價大電視，使得電視價格大幅走跌帶動下，價格已相當平民化，進而成為每個人的生活必需品，也使得消費者采購3C產(chǎn)品與采購一般消費品一樣。

同時，3C產(chǎn)品持續(xù)推陳出新，如手機加入LTE、平板電腦普及、PC軟硬體推陳出新、以及電視走向數(shù)位化與智慧化的浪潮，IC的功能只能愈來愈多元，也將使得晶圓制造與封測產(chǎn)能供不應求。

第三點，林文伯認為，臺灣的半導體供應鏈具有世界級的競爭力，蘋果要去三星化，也只能找臺灣廠商供應，因此他認為，上半年過后臺灣半導體與封測產(chǎn)業(yè)就會步入成長軌跡，回到成長快速之周期；而就全年而言，他認為封測產(chǎn)業(yè)的成長率將偏向高個位數(shù)的幅度，增幅在6-9%左右。