日月光(2311)昨日舉行2012年第4季法人說明會，會中營運長吳田玉指出，日月光去年資本支出提升至10億美元，讓產能、技術都已提前就位，鑒于目前先進封裝需求仍強，且公司在銅打線制程布局持續(xù)領先，日月光的長線技術布局計劃可望逐步進入收成期。
吳田玉指出，隨著28納米制程逐漸成熟、晶圓代工續(xù)往20納米制程進一步推展，推升先進封裝的需求正持續(xù)往上，監(jiān)于先進封裝需求續(xù)強，日月光去年資本支出提升至10億美元，去年第2季即大舉拉高先進封裝的產能建置，因此效益在下半年間得以顯現(xiàn)，第4季先進封裝營收達2.46億美元，季增25%；去年全年先進封裝營收則達8.34億美元，年增27%。

針對銅打線封裝部分，日月光去年第4季銅打線占打線營收比重已達6成，遠高于業(yè)界平均2成左右的水平。吳田玉指出，2013年將是銅打線成長基期首度高過金打線，預計今年打線營收一定會成長，不再受金、銅打線產品價差的干擾。

去年日月光銅打線營收成長5億美元、金打線營收則下滑6億美元，吳田玉指出，營收變化主要受到金轉銅比重增加，所以即使出貨量不變、營收本就會下滑，加上去年金價走疲，也導致營收縮水，惟實際上對日月光獲利能力仍是有正面助益。

展望2013年半導體產業(yè)，吳田玉指出，雖然市場不穩(wěn)定性仍高，但先進制程產能需求依舊不減；從總經層面來看，盡管半導體產業(yè)過去2年表現(xiàn)低于預期，隨日本和美國逐步改善，歐洲和中國下行風險暫除，只要國際間沒有重大變蕩，Gartner提具的2013年半導體產值年增4.5%預估值將可望達標。