封測(cè)大廠日月光（2311）昨（7）日公布10月營(yíng)收數(shù)字，封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)117.88億元，較9月成長(zhǎng)2.1％，并創(chuàng)歷史新高，加入環(huán)電EMS事業(yè)的集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)176.33億元，亦是歷史次高紀(jì)錄。
日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨（7）日出席全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇后表示，雖然總體經(jīng)濟(jì)前景仍不明朗，但日月光明年表現(xiàn)會(huì)更好。

日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，現(xiàn)在仍難預(yù)測(cè)明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率，因?yàn)榘W洲、美國(guó)、中國(guó)大陸等地仍存在變量。不過，因?yàn)樾袆?dòng)裝置需求強(qiáng)勁，明年封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍會(huì)較今年成長(zhǎng)，且會(huì)優(yōu)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均成長(zhǎng)率，日月光表現(xiàn)則會(huì)超越封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)率。

日月光昨日公布10月營(yíng)收，封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)117.88億元，創(chuàng)下歷史新高，并較9月份的115.48億元成長(zhǎng)2.1％，若以美元計(jì)價(jià)營(yíng)收月增率達(dá)3.7％。加入環(huán)電EMS事業(yè)的集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)176.33億元，較9月份的170.63億元成長(zhǎng)3.3％，并較去年同期成長(zhǎng)12.1％，表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。

日月光今年前10月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)956.13億元，較去年同期成長(zhǎng)0.3％，這是日月光累計(jì)營(yíng)收年增率首度出現(xiàn)由負(fù)轉(zhuǎn)正，也代表日月光今年封測(cè)本業(yè)營(yíng)收將高過去年。

由于臺(tái)積電28納米制程產(chǎn)能在第4季放出大量，且手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁，日月光大客戶如高通、聯(lián)發(fā)科等下單量提高，因此直接受惠，就算10月已進(jìn)入第4季傳統(tǒng)淡季，但接單明顯淡季不淡，封測(cè)事業(yè)的合并營(yíng)收出現(xiàn)成長(zhǎng)。

日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思在日前法說會(huì)指出，第3季封測(cè)事業(yè)出貨量原估季增4～6％，但結(jié)果達(dá)到低標(biāo)，主要是28納米封測(cè)訂單進(jìn)度較預(yù)期晚，但第4季受惠于訂單遞延效應(yīng)，及行動(dòng)裝置芯片需求強(qiáng)勁，本季出貨量季增率可達(dá)3～5％，符合今年出貨量逐季成長(zhǎng)目標(biāo)。

另外，日月光今年鎖定爭(zhēng)取IDM廠委外訂單上也有所斬獲，大陸營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)如上海廠、蘇州廠、山東威海廠、昆山廠等地，IDM廠第4季釋出的封測(cè)代工訂單，仍明顯優(yōu)于第3季。雖然IDM廠委外訂單多屬低階封測(cè)制程，但因?yàn)橛唵瘟磕芊糯?，加上已開始導(dǎo)入日月光銅打線技術(shù)，明年此塊市場(chǎng)仍有很大的成長(zhǎng)空間。（新聞來源：工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)）