封測(cè)臺(tái)廠日月光、矽品和力成正按照計(jì)劃，擴(kuò)張布局高階先進(jìn)封裝制程，預(yù)估明年就會(huì)有具體成果。

覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線封測(cè)大廠的強(qiáng)項(xiàng)。法人表示，整合元件制造廠(IDM)、二線和三線封測(cè)廠，較不側(cè)重覆晶封裝業(yè)務(wù)；包括日月光、矽品、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等一線委外封裝測(cè)試代工廠(OSAT)，發(fā)展覆晶封裝不僅是既有優(yōu)勢(shì)，多數(shù)覆晶封裝生意也掌握在OSAT封測(cè)廠手上。

日月光和矽品明年持續(xù)擴(kuò)張覆晶封裝業(yè)務(wù)。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估，明年覆晶封裝表現(xiàn)會(huì)比打線封裝(WireBonding)強(qiáng)，覆晶封裝和凸塊晶圓(Bumping)成長(zhǎng)速度會(huì)比較快；矽品明年主要投資方向也以凸塊晶圓和覆晶封裝為主，因應(yīng)智慧型手機(jī)和平板電腦應(yīng)用需求。

在布局其他先進(jìn)封裝制程方面，日月光、矽品、力成都有明確的計(jì)劃時(shí)程。

日月光先前已與成功大學(xué)簽訂產(chǎn)學(xué)合作研究意向書(shū)，針對(duì)包括覆晶封裝和晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)等封裝技術(shù)，進(jìn)行學(xué)理研究。

日月光也積極擴(kuò)展海外高階封裝產(chǎn)線，韓國(guó)2廠預(yù)計(jì)2013年底完工，規(guī)劃生產(chǎn)高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝和模組化封裝產(chǎn)品，應(yīng)用范圍以通訊和消費(fèi)電子類(lèi)為主，也包含一小部分的汽車(chē)用功率IC、醫(yī)療及工業(yè)用感測(cè)器應(yīng)用。

矽品計(jì)劃在中部科學(xué)園區(qū)，打造未來(lái)3年到5年高階封測(cè)基地。矽品董事長(zhǎng)林文伯先前指出，中科基地會(huì)以非打線封裝產(chǎn)線為主，3D IC、堆疊式封裝PoP(Packageon Package)和凸塊晶圓、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)等非打線封裝，都是發(fā)展項(xiàng)目。

記憶體封測(cè)廠力成也積極開(kāi)發(fā)邏輯IC和微處理器封裝技術(shù)。董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，針對(duì)邏輯IC和微處理器封裝需求的銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)，技術(shù)已經(jīng)成熟，可配合既有的堆疊式封裝PoP記憶體封裝技術(shù)，預(yù)期到明年第2季可開(kāi)始推出。

力成也卡位12寸影像感測(cè)器矽穿孔(TSV)技術(shù)，蔡篤恭表示，預(yù)計(jì)今年12月底把相關(guān)設(shè)備補(bǔ)足，希望明年第1季可認(rèn)證通過(guò)，第2季正式投產(chǎn)。

在2.5D與3D技術(shù)方面，蔡篤恭預(yù)估明年底就可有小量2.5D與3D封裝產(chǎn)品推出。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)分析師陳玲君表示，包括日月光、艾克爾、矽品和星科金朋等封測(cè)大廠，積極往矽穿孔和扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan out WLP)高階制程前進(jìn)，計(jì)劃建立一條龍整合方案。

陳玲君指出，日月光和矽品正積極布局2.5D玻璃中介層(Glass Interposer)制程，日月光也布局內(nèi)埋晶片/被動(dòng)元件(embedded Die/Passive)制程。

法人指出，目前蘋(píng)果的A5和A6晶片都采用堆疊式封裝，3G智慧型手機(jī)內(nèi)的通訊晶片也多采用晶片尺寸覆晶封裝形式；封測(cè)臺(tái)廠積極擴(kuò)展高階封裝產(chǎn)能，規(guī)劃提供從晶圓代工階段到測(cè)試端、整體非打線封測(cè)的解決方案，期望獲取更多商機(jī)。