「景氣鐵嘴」矽品董事長林文伯昨（30）日表示，因個人電腦（PC）需求不如預期，下修對第4季半導體景氣展望，但封測產(chǎn)業(yè)第4季及明年表現(xiàn)仍優(yōu)于晶圓代工。PC產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2個季度的庫存修正后，可望在明年上半年，甚至是第1季反彈。

林文伯昨天在法說會釋出第4季及明年景氣展望，他表示，影響半導體景氣最大的原因還是PC端需求，盡管各系統(tǒng)廠期望藉Windows 8上市后，可為第4季帶來成長動能，但目前看來機會愈來愈低，主因新系統(tǒng)產(chǎn)品價格仍高，且消費者還需要一些時間去適應，預料買氣會遭遞延。

林文伯指出，因PC買氣不佳，預估矽品本季營收將呈現(xiàn)持平或衰退3%以內(nèi)，一改先前他預估第4季仍將成長的看法，且將矽品全年資本支出，由原預估的175億元，微降至164億元，明年更將壓低在110億元，回到過去正常水準。

林文伯表示，雖然歐債有減緩趨勢，但全球經(jīng)濟不確定性升高，讓整個半導體景氣更加混沌難測，客戶多以急單方式因應，這個情況將持續(xù)反應在封測產(chǎn)業(yè)上。

林文伯說，全球半導體僅剩智慧型手機、平板電腦等相關產(chǎn)品還有不錯表現(xiàn)，其中以蘋果、三星與中國大陸品牌產(chǎn)品動能持續(xù)延續(xù)，支撐相關供應鏈表現(xiàn)；個人電腦產(chǎn)品卻表現(xiàn)疲弱。

林文伯對第4季景氣雖轉趨保守，但他對封測產(chǎn)業(yè)仍持樂觀，尤其是臺積電雖跨足高階封測領域，仍會加強與后段封測廠合作，這對臺灣封測業(yè)未來發(fā)展極正面。

林文伯說，臺灣晶圓代工及后段封測產(chǎn)業(yè)供應鏈完整，并達全球最具競爭的水準，預料包括蘋果等主要系統(tǒng)廠商，為降低相關邏輯晶片制造成本，都會相繼將訂單轉至臺灣。