電子信息類個股近期的強勢表現(xiàn)，無疑成為弱勢環(huán)境當中的一道亮麗風景線，而板塊當中的一些還沒有啟動的個股則值得我們深入挖掘。

一、半導體封裝龍頭

公司是國內(nèi)前三大半導體封裝企業(yè)，面向國內(nèi)及部分國際半導體設計客戶提供來料加工的封裝業(yè)務。半導體封裝屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)規(guī)模及成本決定了行業(yè)內(nèi)公司的競爭力，公司地處天水，人工成本和電力成本是公司相對于東部廠商的最大優(yōu)勢。

二、強強合作提升公司核心競爭力

公司公告與中科院微電子所、長電、通富、深南電路合資成立華進半導體，以促進我國整體半導體的封測研發(fā)實力，進一步縮小與國際一流封測水平差距。投資合作方均為國家“02”專項中封測相關項目負責單位，共同投資研發(fā)公司可以集中優(yōu)勢資源，技術和專利得以共享，增強公司長期技術競爭力。

三、子公司業(yè)務快速增長

西安子公司產(chǎn)量、產(chǎn)品漸入佳境西安公司擁有TSSOP、QFN、DFN、LGA、BGA、Sip等中高端封裝產(chǎn)能325萬塊/天，上半年完成產(chǎn)量3.05億塊，產(chǎn)能釋放已達51.4%，下半年產(chǎn)量將繼續(xù)提升。所封裝的產(chǎn)品主要是通訊芯片、智能終端、家庭、車載應用終端等主控芯片，大客戶主要有展訊、高通、全志科技等。公司將持續(xù)受益于正在快速成長的展訊等國內(nèi)IC設計公司。西安子公司在建立之初就引進銅線制程，當前銅線制程產(chǎn)品占比高達55%。這使得西安公司同時具備中高端產(chǎn)品封裝能力和低成本的競爭能力。

四、募投產(chǎn)能逐步釋放

非公開增發(fā)項目進展順利，產(chǎn)能釋放與行業(yè)復蘇同步。去年11月，公司非公開發(fā)行3290萬股，發(fā)行價11.12元，募集資金凈額3.51億元，用于擴大銅線工藝占比及高端封裝產(chǎn)品產(chǎn)能。截至11年底，銅線工藝擴產(chǎn)項目及封裝技術升級項目已經(jīng)完成，預計到2012年年底公司封裝產(chǎn)能達到75億塊，同比增長25%，公司產(chǎn)能釋放與行業(yè)回暖同步。

五、技術分析

技術面上，該股整體表現(xiàn)強于大勢，觀察日K線可以發(fā)現(xiàn)，該股目前已走出一個標準的上升通道，股價接近通道下軌將是不錯的買點。