受惠于晶圓代工廠28納米產(chǎn)能在第3季大量開出，高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等業(yè)者投片量大增，有助于后段封測廠接單淡季轉旺。封測龍頭日月光（2311）樂觀看待下半年營收逐季成長，第4季有機會淡季轉旺。

半導體市場第3季旺季不旺已成定局，但第4季不僅可望淡季不淡，還有機會呈現(xiàn)淡季轉旺。

日月光營運長吳田玉昨(28)日指出，由于通訊IC業(yè)務將隨著晶圓代工廠28納米產(chǎn)能開出而轉強，因此對下半年展望已轉趨樂觀，尤其第4季營運表現(xiàn)有機會優(yōu)于第3季。

日月光成為首家看多第4季半導體市況的業(yè)者，引起外資分析師及投信法人關注。

日月光高層主管透露，目前維持上次法說會中說法，就是第3季封測事業(yè)出貨量季增率將達4～6％的預估不變，而第4季因手機芯片出貨放量，大客戶已要求提高封測產(chǎn)能因應需求，所以第4季看來會再優(yōu)于第3季，今年初開出的「逐季成長」支票并沒有跳票。

而據(jù)了解，日月光之所以對9月后業(yè)績充滿信心，原因在于大客戶高通的28納米芯片將放量出貨。

業(yè)者表示，今年第3季半導體市場旺季不旺，原因之一是計算機市場需求疲弱，消費者要等到微軟Windows 8推出后才會采購，原因之二就是高通受制于28納米產(chǎn)能短缺，手機芯片供不應求，手機廠當然無法出貨，也因此影響到半導體廠本季營運表現(xiàn)。

業(yè)者解釋，有高達2/3以上的新款智能型手機，采用高通的28納米基頻芯片或ARM應用處理器，但因28納米產(chǎn)能不足，高通芯片出貨也不足，使得許多手機內應用的WiFi芯片、功率放大器（PA）、電源管理IC、觸控IC等，都出現(xiàn)出貨塞車窘境，并導致半導體生產(chǎn)鏈的庫存大幅攀升壓力。

而臺積電第3季大舉拉高28納米產(chǎn)能，第4季產(chǎn)能短缺問題將可望得紓解，高通產(chǎn)出將在9月中旬大量送交后段封測廠，所以日月光受惠最大。法人指出，高通要在年底前補足上半年欠缺的出貨量，加上蘋果iPhone 5也采用高通28納米基頻芯片，高通的大追單，還會帶動其它手機芯片出貨轉強，日月光第4季的確有機會淡季轉旺。