晶圓與成品測試廠矽格 (6257)今年Q2受惠于手機應用晶片、MCU、利基型記憶體與電源IC等訂單成長，推升產(chǎn)能利用率，單季合并毛利率從Q1的27.28%提升至近31.2%，Q2獲利季增45.4%，累計上半年EPS為1.15元。隨著Q3訂單動能穩(wěn)健往上，矽格單季營收、獲利可望持續(xù)升溫。
矽格今年Q2合并營收11.7億元，季增12.6%，合并毛利率31.19%、合并營益率20.97%，毛利率與營益率均較Q1的27.28%、15.78%成長；Q2合并稅前盈余為2.86億元，稅后盈余2.43億元，季增45.4%，單季EPS為0.68元。
累計今年上半年，矽格合并營收為22.09億元，年減2.6%，合并毛利率29.35%、合并營益率18.53%，毛利率與營益率表現(xiàn)較去年同期的28.04%、17.89%走高；矽格上半年合并稅前盈余為4.76億元，稅后盈余4.09億元，年減16%，累計EPS則為1.15元。矽格主要測試晶片應用領域為網(wǎng)通應用、利基型記憶體、混合訊號IC等相關測試服務，今年Q3，矽格主力客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)釋出晶片測試訂單需求上揚消息，全年智慧型手機晶片出貨套數(shù)預估值更上修26%至9500萬套，矽格的Q3營運展望亦備受市場看好。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科占矽格測試業(yè)務比重約3成。同時為了支應射頻IC、電源管理IC及感測IC封裝需求的成長，矽格也透過入股麥瑟半導體，矽格總產(chǎn)能預估可提升約1倍，同時還可進一步拉高矽格的客戶版圖與市占 ??率。根據(jù)規(guī)劃，在9月底完成對麥瑟的增資后，矽格將擁有對麥瑟的控制權，并進一步調(diào)整麥瑟的經(jīng)營體質(zhì)。