記憶體封測廠力成 (6239)盡管面臨日系DRAM客戶減產(chǎn)逆風，Q3 營收恐現(xiàn)15%到20%的季減幅度，不過董事長蔡篤恭強調(diào)，今年還是會維持60億元左右的資本支出，最多則不會超過70億元，資本支出并將聚焦在Mobile記憶體、先進制程，且力成會持續(xù)降低對DRAM的業(yè)務(wù)依賴性，讓業(yè)務(wù)持續(xù)往先進制程遷移，希望陣痛期可以很快過去。
觀察力成今年Q2營收結(jié)構(gòu)，DRAM占51%(其中mobile記憶體占3成)、NAND Flash占比26%、邏輯IC則占23%(力成本身占約3%)。DRAM比重從Q1的64%大幅下降，邏輯IC從上季的2%大幅度增加，主要來自于合并超豐 (2441)的助益。
蔡篤恭表示，近期DRAM將浮現(xiàn)一些庫存壓力，加上日系客戶減產(chǎn)，Q3對力成來說是頗為挑戰(zhàn)的一個季度，力成將不再針對標準型DRAM(commodity DRAM)生產(chǎn)線進行投資；不過蔡篤恭也強調(diào)，智慧型手機等行動通訊產(chǎn)品帶來的NAND Flash、行動記憶體需求還是很好，且行動記憶體客制化程度高，力成會繼續(xù)建置機臺，這部份的資本支出會持續(xù)投入。
蔡篤恭并進一步說明，隨著NAND Flash演進到30 奈米還有19奈米，晶片(die)要磨到非常薄，技術(shù)門檻不低，更需要新的機器去做；蔡篤恭說，力成的制程技術(shù)是目前是全世界晶片薄度領(lǐng)先的公司，也因領(lǐng)先位置，不會一直陷在NAND殺價的狀況里面。
蔡篤恭表示，雖然今年資本支出相較于前幾年有所緊縮，不過還是會維持在60億元左右，最多則不會超過70億元，大概是過去這幾年來最低的，力成將視Q4的狀況再決定是否把資本支出拉到70億元水準；全年折舊大概在100億元左右。
蔡篤恭直指，現(xiàn)在晶圓代工廠要把制程往封測前段延伸、封測廠則要往晶圓代工后段制程推進，對封測業(yè)者而言最現(xiàn)實的問題是廠區(qū)天花板高度不夠放設(shè)備，不過力成去年3月動工的新廠地坪大約4500坪，一層樓是蓋2400坪，第一層、第二層專門要做晶圓后段的制程，三、四、五層則是放PoP等整合性封裝，希望成為全世界首座3D -IC的封裝（從晶圓后段到整合、到測試）中心，明年就會落成啟用。
針對近期日系DRAM、Flash客戶都傳出減產(chǎn)的狀況，蔡篤恭則表示，力成做的NAND Flash是較高階產(chǎn)品，影響程度應(yīng)不會太大；不過蔡篤恭也坦言，DRAM方面則一定會受到?jīng)_擊，目前雖未接到客戶正式的減量通知，但若以客戶減產(chǎn)30%來做最壞打算，對力成營收影響幅度大概在15%左右，Q3的挑戰(zhàn)是頗為艱巨。