焊錫合金是所有電子元件與印刷電路板接合，或高階晶片主要電子接合材料，成功大學(xué)材料科學(xué)及工程學(xué)系特聘教授林光隆，投入半導(dǎo)體封裝研究近20年，成功研發(fā)以「錫－鋅－銀－鋁－鎵」為主要成分的新材料，經(jīng)半導(dǎo)體廠(chǎng)日月光測(cè)試，優(yōu)于目前業(yè)界使用的「錫－銀－銅」合金錫球，堪稱(chēng)是全世界半導(dǎo)體界最先進(jìn)、最優(yōu)良的材料。