[導讀]半導體產(chǎn)業(yè)過去10年來與日俱進,臺灣發(fā)展已經(jīng)面臨瓶頸,全球第一大的半導體制造服務(wù)公司日月光集團,選定成功大學做為未來研究合作的密切伙伴,七月12日與成功大學簽定產(chǎn)學合作意向書,展開6個科研計劃,并且頒發(fā)日月
半導體產(chǎn)業(yè)過去10年來與日俱進,臺灣發(fā)展已經(jīng)面臨瓶頸,全球第一大的半導體制造服務(wù)公司日月光集團,選定成功大學做為未來研究合作的密切伙伴,七月12日與成功大學簽定產(chǎn)學合作意向書,展開6個科研計劃,并且頒發(fā)日月光講座教授、學術(shù)表現(xiàn)優(yōu)良學者,以及18位優(yōu)秀預(yù)研生獎學金,雙方將密切合作共同提升半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展,全面提升競爭力。
簽約儀式由成大校長黃煌煇代表與日月光集團總經(jīng)理羅瑞榮簽訂產(chǎn)學合作意向書,第一屆日月光講座教授頒給材料系林光隆教授;5位學術(shù)表現(xiàn)優(yōu)良學者分別頒給化學工程學系李玉郎教授、張嘉修教授、陳東煌教授、鄧熙圣教授及工程科學系林裕城教授;6個科研計劃則分別是材料系呂國彰教授、郭瑞昭教授「Characterization of Intermetallic Growth for Copper Bonding on Aluminum Metallization on Different Bonding Condition and Failure Mechanism during Reliability Test」、材料系許聯(lián)崇教授「防焊綠漆表面經(jīng)電槳處理后之特性研究」、材料系陳貞夙教授「銅合金導線架脫層與表面氧化之關(guān)聯(lián)性研究」、機械系黃圣杰教授「MUF Study for Flip Chip」、機械系屈子正教授「晶圓級封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)力及可靠度分析」、化學系黃福永教授「The Modification and Development of Chemical Deflashing Solution」。
成大校長黃煌煇對日月光的合作計劃表示高興又欣慰,他說臺灣的科技發(fā)展面臨何去何從的困境,很高興日月光公司能向?qū)W術(shù)界尋找人才,臺灣的研究能量70%都在學術(shù)界,產(chǎn)業(yè)界和學術(shù)界彼此合作,才能整體提升我們的競爭力;歡迎產(chǎn)業(yè)界到成大來設(shè)置講座教授,等于是為產(chǎn)業(yè)界聘請顧問,他說過去已經(jīng)有多家企業(yè)在成大設(shè)置講座教授,前三家分別是臺達電、宇泰、光陽材料,第四家則是日月光公司。
黃煌煇校長表示,成大校風非常務(wù)實,教授們也都腳踏實地務(wù)實研究,臺灣學界一般研發(fā)成功率是1.3%,但是成大教授的研發(fā)成功率是3%,將近別人的3倍,所以日月光公司找成大合作是正確的選擇,未來可以保有全世界半導體第一的寶座;黃煌煇校長也當場指示工學院院長游保杉和多位教授,希望大家能主動積極,直接進入日月光廠區(qū),協(xié)助廠方解決疑難雜癥,才不負所托。
日月光公司為表達誠意,由總經(jīng)理羅瑞榮帶隊,大陣仗的參與簽約儀式,羅瑞榮總經(jīng)理表示,臺灣已經(jīng)摔出亞洲4小龍的行列,產(chǎn)業(yè)界面臨許多挑戰(zhàn)和困境,尤其半導體產(chǎn)業(yè)過去10年來的變化,空前絕后,如何維持領(lǐng)先地位,必須加強研發(fā),;日月光是半導體封裝產(chǎn)業(yè)全世界最大的公司,也面臨不少瓶頸,許多問題都無法解決,所以積極向?qū)W術(shù)界取經(jīng);羅瑞榮總經(jīng)理說成大過去40多年來在臺灣的工業(yè)培養(yǎng)無數(shù)人才,做出非常大的貢獻,因此選擇成大合作,在化工、機械、材料各領(lǐng)域都希望能藉重成大的助力,解決問題,提升臺灣整體競爭力。
成大工學院院長游保杉則說雙方合作起源于去年8月,成大造訪日月光半導體制造股份有限公司,推動雙方產(chǎn)學合作,經(jīng)多次互訪討論決議建立彼此研究合作關(guān)系,日月光公司也捐助了成大一間多功能會議室,而此次簽約儀式將促進雙方實質(zhì)合作,結(jié)合校方專業(yè)師資、研發(fā)能力與產(chǎn)業(yè)界提供技術(shù)及實務(wù)經(jīng)驗與獎助等,開創(chuàng)雙方扎實產(chǎn)學合作新局面。
訊息來源:成功大學
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