封測大廠矽品 (2325)公布6月合并營收為53.88億元，月減5.9%，年增5.7%；累計Q2合并營收為165.45億元，季增9.4%，約當(dāng)先前財測季增7-11%季增率的中間值，順利達(dá)標(biāo)。矽品認(rèn)為包括手機(jī)、平板電腦等行動通訊應(yīng)用狀況佳，預(yù)期今年下半年營運(yùn)將優(yōu)于上半年表現(xiàn)。
矽品原預(yù)估Q2合并毛利率可達(dá)16%至18%，合并營益率則在9%-11%，毛利率與營益率均將較Q1的14.7%、6.9%雙雙走揚(yáng)，法人預(yù)期，隨著營收目標(biāo)符合預(yù)期，矽品財測目標(biāo)可望全數(shù)達(dá)陣。
矽品看好下半年營運(yùn)狀況將優(yōu)于上半年業(yè)績，且新產(chǎn)能持續(xù)建置，法人圈對于矽品今年單月合并營收有機(jī)會突破60億元亦持正面看法，同時評估矽品生產(chǎn)線稼動率提升、毛利率亦有往上空間，最快在年底前合并毛利率就可突破20%關(guān)卡。
累計今年上半年，矽品合并營收為316.63億元，較去年同期成長了8.4%。
矽品表示，今年以來的成長動能以行動通訊應(yīng)用為主，包括智慧型手機(jī)、平板電腦等相關(guān)IC的需求狀況都不錯；而封測制程往微縮、覆晶封裝等高階技術(shù)演進(jìn)的趨勢亦持續(xù)，矽品今年投入175億元資本支出的規(guī)劃不會改變，未來2、3年內(nèi)資本支出與擴(kuò)產(chǎn)動作亦將維持相對積極的腳步。