封測(cè)大廠日月光 (2311)今舉行股東常會(huì)，日月光指出，去年受總經(jīng)動(dòng)蕩等外部因素影響，營(yíng)運(yùn)成果較去年走滑，展望2012年市況，呈現(xiàn)樂(lè)觀中略帶保守的格局，日月光將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能、以及在先進(jìn)制程的技術(shù)擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)固Fabless與IDM廠的客戶(hù)合作關(guān)系，透過(guò)技術(shù)、成本及整合上之優(yōu)勢(shì)，來(lái)提升市占率。
日月光去年合并營(yíng)收為1853億元，年減2%，其中封測(cè)與材料營(yíng)收為1276億元，年增2%；獲利則受到金價(jià)上漲、臺(tái)幣升值等影響，全年稅后盈余為137.26億元，年減25%，EPS為2.08元。
回顧2011年市況，日月光指出，相較2010年全球景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇，2011年受到日本大地震重創(chuàng)日本經(jīng)濟(jì)、歐債危機(jī)引發(fā)國(guó)家信評(píng)調(diào)降風(fēng)波、美國(guó)舉債上限問(wèn)題及失業(yè)率高居不下等，都直接或間接地導(dǎo)致總需求不足及市場(chǎng)之信心危機(jī)，經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)明顯趨緩，電子業(yè)甚至呈現(xiàn)微幅衰退之情況。
不過(guò)，就去年日月光本身布局方面，日月光指出，公司持續(xù)擴(kuò)充生產(chǎn)基地、布局兩岸產(chǎn)能，去年已于上海浦東新區(qū)興建日月光集團(tuán)上?？偛浚嵘谥袊?guó)的技術(shù)能力、取得豐沛之人才資源；而在臺(tái)灣地區(qū)，日月光也在中壢廠區(qū)規(guī)劃新建2棟廠房及1棟辦公大樓，加上高雄K12廠興建落成，整體產(chǎn)能與營(yíng)運(yùn)能量將進(jìn)一步提升。
展望2012年，日月光認(rèn)為，景氣處于樂(lè)觀中卻也略帶保守的格局，隨著歐債問(wèn)題可望漸趨好轉(zhuǎn)、智慧型手機(jī)等行動(dòng)通訊產(chǎn)品的平價(jià)化，預(yù)期可帶動(dòng)另一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。惟日月光也提醒，通膨、失業(yè)率、金價(jià)及匯率之問(wèn)題，依舊是總體經(jīng)營(yíng)環(huán)境中的重大變數(shù)。
另一方面，日月光指出，當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對(duì)的挑戰(zhàn)，包括前段IC制程微縮摩爾定律逐步走緩，造成先進(jìn)系統(tǒng) ??單晶片(SoC)整合速度放慢，以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品庫(kù)存去化時(shí)間不一等問(wèn)題；為了因應(yīng)大環(huán)境趨勢(shì)，日月光積極切入覆晶封裝、28 奈米銅制程封裝、3D封裝、晶圓級(jí)封裝等技術(shù)，以維持日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
而在客戶(hù)開(kāi)發(fā)方面，日月光則強(qiáng)調(diào)，景氣的溫和成長(zhǎng)格局，將讓IDM廠放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步，進(jìn)而釋出更多訂單，這正是日月光的機(jī)會(huì)所在。單以銅制程而言，2011年來(lái)自IDM廠銅打線營(yíng)收僅占全部銅打線營(yíng)收 8.3%，成長(zhǎng)空間仍然很大，預(yù)計(jì)2012年IDM廠的成長(zhǎng)力道將會(huì)很明顯。
在應(yīng)用端部分，日月光強(qiáng)調(diào)，隨著智慧型手機(jī)、平板電腦等可攜式電子產(chǎn)品的興起，市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體的需求聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本及低功耗，因應(yīng)多功能整合晶片的產(chǎn)生，系統(tǒng)封裝的未來(lái)商機(jī)不可小覷，日月光也將持續(xù)與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上下游廠商與客戶(hù)密切合作，共同爭(zhēng)取系統(tǒng)整合所帶來(lái)的商機(jī)。