封測(cè)大廠矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，盡管目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇跌跌撞撞，但正在逐漸復(fù)蘇當(dāng)中，平板電腦和智慧型手機(jī)依舊夯，封測(cè)廠需擴(kuò)大資本支出沖高階封裝產(chǎn)能。

矽品今天下午舉辦法人說(shuō)明會(huì)，林文伯提出對(duì)于近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的看法，他認(rèn)為到目前為止半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步似乎參差不齊，蘋果iPad出貨表現(xiàn)佳，三星第1季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，諾基亞（Nokia）銷售不如預(yù)期，宏達(dá)電第1季獲利由于激烈競(jìng)爭(zhēng)也比預(yù)期下降一些，產(chǎn)業(yè)好壞表現(xiàn)不一。

林文伯指出，有的廠商好，有的廠商不如預(yù)期，看起來(lái)平板電腦和智慧型手機(jī)仍會(huì)是消費(fèi)者最主要的科技產(chǎn)品，新興市場(chǎng)在行動(dòng)Apps逐漸流行和智慧型手機(jī)市占率相對(duì)低的情況下，可望在今年下半年帶動(dòng)低階智慧型手機(jī)的潮流，矽品許多客戶正切入低階智慧型手機(jī)領(lǐng)域。

林文伯預(yù)估，在將來(lái)幾季中，個(gè)人電腦（PC）需求量可望逐漸復(fù)蘇，除了下半年微軟Windows 8作業(yè)系統(tǒng)帶動(dòng)相關(guān)需求外，PC供應(yīng)鏈也從硬碟缺貨狀態(tài)中逐漸復(fù)蘇，英特爾（Intel）推動(dòng)22奈米制程中央處理器（CPU），從今年中開(kāi)始各家系統(tǒng)廠商將陸續(xù)推出超輕薄筆電（Ultrabook）產(chǎn)品。

林文伯說(shuō)，市場(chǎng)持續(xù)增加的行動(dòng)寬頻需求，將加速云端運(yùn)算硬體需求，矽品有許多客戶正切入資料伺服器、伺服器硬碟和固態(tài)硬碟（SSD）等領(lǐng)域。

林文伯表示，半導(dǎo)體廠商正回補(bǔ)庫(kù)存，第2季半導(dǎo)體大廠訂單漸漸恢復(fù)，種種跡象顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走向復(fù)蘇，雖然可能是跌跌撞撞的復(fù)蘇。

他說(shuō)，目前大環(huán)境仍存在風(fēng)險(xiǎn)，歐債問(wèn)題仍沒(méi)有完全解決，假設(shè)主要國(guó)家經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，新興市場(chǎng)是否能免于影響仍有待觀察。

盡管如此，林文伯依舊樂(lè)觀，他認(rèn)為許多正面訊息顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走向持續(xù)復(fù)蘇，后段封測(cè)需求也會(huì)持續(xù)增加。

林文伯表示，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，IC功能必須大幅提升，為降低成本，不僅晶圓制程朝向28奈米和22奈米大步挺進(jìn)，高階封測(cè)需求也快速成長(zhǎng)，包括打線機(jī)臺(tái)、覆晶封裝（Flip Chip）、堆疊式封裝PoP（Package on Package）及銅打線制程等需求越來(lái)越強(qiáng)。

林文伯說(shuō)，近幾周客戶規(guī)劃的產(chǎn)能需求明顯朝向上述方向走，由于智慧型手機(jī)和平板電腦需求依舊暢旺，對(duì)晶片高速處理速度與低電流需求越來(lái)越高。

林文伯認(rèn)為，和晶圓代工業(yè)一樣，后段封測(cè)代工廠也必須增加資本支出，快速擴(kuò)充高階封裝產(chǎn)能，以滿足客戶不同需求。