半導(dǎo)體景氣回升態(tài)勢明確，IC封測大廠日月光(2311-TW)(ASX-US)今(27)日召開法說會，展望第 2 季，財務(wù)長董宏思表示，第 2 季IDM廠需求明顯回溫，導(dǎo)入銅打線的力道會增加，加上日月光提前幾季建置足夠的庫存，可滿足市場需求，預(yù)估封測事業(yè)出貨量將較第 1 季有15%以上的成長力道，包含環(huán)電的部分出貨量也有12%成長幅度，毛利率方面也隨規(guī)模放大而回溫，估可回去年第 3 季水準，約可達20.5-21.3%區(qū)間，合并毛利率則估可達18.2%-19.08%。

董宏思表示，第 2 季封測出貨預(yù)估值優(yōu)于同業(yè)，主要是因日月光提前備妥足夠產(chǎn)能，相較同業(yè)有較多的產(chǎn)能滿足市場需求，而其中，國際整合元件廠需求更有逐步回溫的跡象，去年第 4 季到今年第 1 季IDM廠需求趨緩，影響日月光營收表現(xiàn)，不過隨景氣升溫，IDM廠產(chǎn)能委外的力道也開始上揚，預(yù)期導(dǎo)入銅打線的比重與力道將同步揚升，支撐日月光第 2 季營運。


董宏思表示，第 1 季亞洲客戶銅打線營收約較第 4 季下滑 4 %，預(yù)期第 2 季動能會轉(zhuǎn)強，但真正主動能來自于歐美客戶導(dǎo)入的速度，第 1 季歐美銅打線營收約較第 4 季成長10%，滲透率從28%已提升到31%，看好接下來還有很多成長空間。

董宏思說，第 1 季日月光IDM營收比重約為34%，去年第 4 季為31%，以過去日月光平均值而言，IDM占營收比重皆有40%之高，因此接下來比重可望朝這個區(qū)間邁進。

而市場也擔(dān)憂第 2 季拉貨動能過強，導(dǎo)致第 3 季旺季不旺，董宏思說，日月光能見度優(yōu)于同業(yè)，不過第 3 季還是有不確定性，但確定會有季節(jié)性的成長動能，預(yù)期營運仍可向上。

產(chǎn)能利用率方面，董宏思表示，第 1 季Bumping產(chǎn)能已達85%滿載，第 2 季將維持同樣水準，而打線的產(chǎn)能利用率第 1 季是75%，第 2 季也將達85%，至于測試第 1 季為75%，第 2 季也會向上。

價格方面，董宏思指出，目前由于產(chǎn)能吃緊，因此第2、3季皆沒有降價壓力，ASP走勢將會持穩(wěn)，且銅打線的需求強勁，因此對利潤也會有所改善，他同時也澄清外界擔(dān)憂封測毛利率長線將會向下發(fā)展，強調(diào)目前看起來就是短期的回檔，第 2 季毛利率估可回到去年第 3 季水準。