布局高階封裝需求矽品大調(diào)資本支出至175億
[導(dǎo)讀]封測(cè)大廠矽品 (2325)董事長(zhǎng)林文伯表示，隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)與云端發(fā)展，IC對(duì)高速運(yùn)算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長(zhǎng)期發(fā)展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等于年增6成，
封測(cè)大廠矽品 (2325)董事長(zhǎng)林文伯表示，隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)與云端發(fā)展，IC對(duì)高速運(yùn)算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長(zhǎng)期發(fā)展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等于年增6成，其中有75%的資本支出將在Q3結(jié)束前到位，為滿足客戶需求預(yù)作充足準(zhǔn)備。
矽品董事長(zhǎng)林文伯指出，矽品將強(qiáng)化在高階封測(cè)領(lǐng)域的投資，擴(kuò)大集團(tuán)在高階封測(cè)的產(chǎn)能，預(yù)期今年資本支出將達(dá)到175億元，是矽品歷年來(lái)資本支出最高的一年，且相較于2010年的153億元的上一波資本支出高峰，還高出近15%。值得注意的是，相較于上次法說(shuō)會(huì)時(shí)，林文伯預(yù)期矽品今年資本支出為105億元，矽品在本次法說(shuō)會(huì)大幅度調(diào)高資本支出的動(dòng)作，也被市場(chǎng)解讀為林文伯對(duì)后續(xù)景氣的復(fù)蘇持正面看法。
林文伯表示，矽品過去的資本支出主要用在降低成本和提升競(jìng)爭(zhēng)力，包括提升單一機(jī)臺(tái)營(yíng)運(yùn)效益、以及轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程等方面，其實(shí)營(yíng)收并未帶來(lái)太大成長(zhǎng)，不過今年矽品將資本支出策略定調(diào)為鎖定開發(fā)新客戶專案、擴(kuò)增產(chǎn)能與市占 ??率，內(nèi)部設(shè)定的投資營(yíng)收比為1比1，亦即在理想狀況下，明年可創(chuàng)造出175億元的營(yíng)收成長(zhǎng)空間。
根據(jù)矽品規(guī)劃，今年打線機(jī)臺(tái)數(shù)將新增1250臺(tái)，測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)則將新增513臺(tái)。8吋晶圓凸塊月產(chǎn)能規(guī)劃從1.8萬(wàn)片提升至5萬(wàn)片，12吋晶圓凸塊產(chǎn)能則從5.4萬(wàn)片提升至8萬(wàn)片；覆晶載板(FCBGA)月產(chǎn)能從2400萬(wàn)顆提升至3000萬(wàn)顆，晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)產(chǎn)能則從1660萬(wàn)顆提升至3200萬(wàn)顆；SIP機(jī)臺(tái)月產(chǎn)能則從100萬(wàn)顆擴(kuò)充到300萬(wàn)顆。
林文伯指出，電子產(chǎn)品體積日益演變得輕薄短小，且行動(dòng)通訊與云端技術(shù)發(fā)展，均帶動(dòng)對(duì)更高效能IC的需求，在功能上要求高速、低電流的表現(xiàn)，除晶圓代工的制程不斷縮微，也讓電子業(yè)界對(duì)高階封測(cè)產(chǎn)能的需求更加殷切，林文伯認(rèn)為此刻正是矽品可以「往前沖的機(jī)會(huì)」，29%的負(fù)債比也還算輕，有力氣可以做這個(gè)事情，對(duì)提升未來(lái)的股東權(quán)益報(bào)酬率 (ROE)可以「試一下」。
針對(duì)加大資本支出投入會(huì)否造成矽品產(chǎn)能過剩的問題，林文伯則說(shuō)今年Q1打線機(jī)產(chǎn)能利用率約在90%左右，預(yù)期Q2就會(huì)滿載，覆晶載板產(chǎn)線Q1 產(chǎn)能利用率約85 %，Q2會(huì)提升到95%，測(cè)試機(jī)臺(tái)Q2 產(chǎn)能利用率也會(huì)從Q1的70%拉高到80%，且從客戶端狀況來(lái)看，林文伯認(rèn)為客戶需求大于矽品的擴(kuò)充計(jì)畫，預(yù)期并不會(huì)有產(chǎn)能供過于求的狀況產(chǎn)生。
矽品董事長(zhǎng)林文伯指出，矽品將強(qiáng)化在高階封測(cè)領(lǐng)域的投資，擴(kuò)大集團(tuán)在高階封測(cè)的產(chǎn)能，預(yù)期今年資本支出將達(dá)到175億元，是矽品歷年來(lái)資本支出最高的一年，且相較于2010年的153億元的上一波資本支出高峰，還高出近15%。值得注意的是，相較于上次法說(shuō)會(huì)時(shí)，林文伯預(yù)期矽品今年資本支出為105億元，矽品在本次法說(shuō)會(huì)大幅度調(diào)高資本支出的動(dòng)作，也被市場(chǎng)解讀為林文伯對(duì)后續(xù)景氣的復(fù)蘇持正面看法。
林文伯表示，矽品過去的資本支出主要用在降低成本和提升競(jìng)爭(zhēng)力，包括提升單一機(jī)臺(tái)營(yíng)運(yùn)效益、以及轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程等方面，其實(shí)營(yíng)收并未帶來(lái)太大成長(zhǎng)，不過今年矽品將資本支出策略定調(diào)為鎖定開發(fā)新客戶專案、擴(kuò)增產(chǎn)能與市占 ??率，內(nèi)部設(shè)定的投資營(yíng)收比為1比1，亦即在理想狀況下，明年可創(chuàng)造出175億元的營(yíng)收成長(zhǎng)空間。
根據(jù)矽品規(guī)劃，今年打線機(jī)臺(tái)數(shù)將新增1250臺(tái)，測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)則將新增513臺(tái)。8吋晶圓凸塊月產(chǎn)能規(guī)劃從1.8萬(wàn)片提升至5萬(wàn)片，12吋晶圓凸塊產(chǎn)能則從5.4萬(wàn)片提升至8萬(wàn)片；覆晶載板(FCBGA)月產(chǎn)能從2400萬(wàn)顆提升至3000萬(wàn)顆，晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)產(chǎn)能則從1660萬(wàn)顆提升至3200萬(wàn)顆；SIP機(jī)臺(tái)月產(chǎn)能則從100萬(wàn)顆擴(kuò)充到300萬(wàn)顆。
林文伯指出，電子產(chǎn)品體積日益演變得輕薄短小，且行動(dòng)通訊與云端技術(shù)發(fā)展，均帶動(dòng)對(duì)更高效能IC的需求，在功能上要求高速、低電流的表現(xiàn)，除晶圓代工的制程不斷縮微，也讓電子業(yè)界對(duì)高階封測(cè)產(chǎn)能的需求更加殷切，林文伯認(rèn)為此刻正是矽品可以「往前沖的機(jī)會(huì)」，29%的負(fù)債比也還算輕，有力氣可以做這個(gè)事情，對(duì)提升未來(lái)的股東權(quán)益報(bào)酬率 (ROE)可以「試一下」。
針對(duì)加大資本支出投入會(huì)否造成矽品產(chǎn)能過剩的問題，林文伯則說(shuō)今年Q1打線機(jī)產(chǎn)能利用率約在90%左右，預(yù)期Q2就會(huì)滿載，覆晶載板產(chǎn)線Q1 產(chǎn)能利用率約85 %，Q2會(huì)提升到95%，測(cè)試機(jī)臺(tái)Q2 產(chǎn)能利用率也會(huì)從Q1的70%拉高到80%，且從客戶端狀況來(lái)看，林文伯認(rèn)為客戶需求大于矽品的擴(kuò)充計(jì)畫，預(yù)期并不會(huì)有產(chǎn)能供過于求的狀況產(chǎn)生。
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