國際半導體景氣呈現(xiàn)強勁復蘇，從晶圓代工到后段封測，第二季接單皆呈現(xiàn)相當不錯成績，尤其大廠業(yè)績可望有亮麗表現(xiàn)，趁股市回檔還是可以多加注意。

【文／方亞申】

北美半導體設備制造商訂單出貨（Ｂ／Ｂ）值持續(xù)攀升，二月Ｂ／Ｂ值達一．○一，連五個月走揚，并創(chuàng)下近十七個月來新高。北美半導體設備廠商二月份的三個月平均訂單金額為十三．三億美元，較元月的十一．九億美元增加一二．二％；出貨部分，二月份的三個月平均出貨金額為十三．二億美元，月成長六．四％。

其實看龍頭臺積電接單情況就可知道。先前，臺積電張忠謀董事長表示二八奈米制程需求強勁，已有客戶排隊要產(chǎn)能，臺積電不排除調高今年資本支出。而最近傳出其他中高階制程也是訂單陸續(xù)排滿。二哥聯(lián)電則表示陸續(xù)觀察到景氣觸底的訊號，認為持續(xù)數(shù)季庫存修正可望在近期內(nèi)告一段落。

晶圓代工先旺 封測跟進

相對后段封裝測試部分，景氣落后晶圓代工約一至兩個月，預計第二季景氣將向上。特別是手機及大尺寸電視需求已明顯上來，加上超薄筆電開始小量出貨，下半年有相當多機型推出，五、六月以后接單將上升，一般預估第二季營收季成長將達一○至二○％。而大廠日月光及矽品將是首要獲益者。

最近林文伯仍然明確表示，「最近景氣相當不錯」。業(yè)界認為，晶圓代工廠及封測廠的三月營收有機會出現(xiàn)強勁成長。林文伯的說法，等于為近期的半導體市況下了一個注解。法人預估三月營收將較二月成長逾一○％，第二季營收季成長率將達一五至二○％高標，毛利率有機會大幅回升到一七至一八％，甚至回到二○％。

矽品能見度達半年

近來矽品諸多大單持續(xù)到位，繼有Nvidia與ＡＭＤ的GPU晶片大舉放量，十二寸晶圓植凸塊及覆晶封裝生產(chǎn)線提前在三月全線滿載；加上高通二八奈米進入試產(chǎn)外，業(yè)界又傳出，矽品近日已經(jīng)順利接獲華為海思的四十奈米四核心ARM架構應用處理器訂單。在諸多訂單大舉加持下，矽品業(yè)績即將有強勁成長機會。

AMD稍早證實，決定將新款加速處理器及GPU從GF轉至臺積電二八奈米生產(chǎn)，封測則由矽品拿下。矽品過去主要承接AMD低階產(chǎn)品，此次訂單ASP高且數(shù)量大，可望帶動矽品營收走強，毛利率亦可向上提升。由于第二季進入英特爾Ivy Bridge平臺上市及第二代Ultrabook的備貨旺季，Nvidia及與ＡＭＤ續(xù)下大單，覆晶封裝產(chǎn)能利用率將一路滿載到下半年，而矽品受惠于繪圖晶片訂單持續(xù)涌入，景氣能見度已直逼第三季底。

矽品股價近期逆勢創(chuàng)今年高價，第一季三大法人合計買超五．四萬張，居封測族群之冠。而外資也持續(xù)調高該公司評等，成為封測族群領頭羊。

至于另一大廠日月光，前次法說會表示第一季通訊產(chǎn)品比重仍會微幅成長，個人電腦、汽車和消費性電子持平，預期三月開始反彈；第一季出貨量較去年第四季下滑六至九％，第二季在IDM大單幫助下，日月光整體出貨表現(xiàn)可望大幅復蘇，單季出貨成長至少一五％，毛利率也可望恢復到去年第四季水準。法人預估第二季營收將比第一季成長一○至一五％，可望超越去年第四季水準，

菱生、矽格各擁利基

隨著iPhone 4S及新一代iPad推出，菱生下半年MEMS營收貢獻將可達到一成。該公司首季產(chǎn)能利用率約七成，第二季將回升至八成以上，法人預估第二季ＥＰＳ可望由損益平衡出現(xiàn)較大幅度成長。

至于矽格過去一季吸引外資及投信大舉買進，該公司以IC測試業(yè)務為主，占營收比重約九○％，三月起無線通訊及ＰＡ測試訂單逐步回溫，目前PA測試領域除大客戶Anadigics，第二季可望新增一至二家新客戶；另蘋果新iPad率先支援4G LTE后，預期將帶動各家品牌廠跟進，該公司去年擴充的4G LTE晶片測試平臺，近期傳出接獲國際ＩＤＭ大廠訂單，將有利長線營運。法人預期，矽格第一季獲利將較上季持平或微幅成長，第二季IDM客戶效益顯現(xiàn)，單季營收可望季增一○％以上。

矽格去年ＥＰＳ為二．二一元，今年將配發(fā)現(xiàn)金一．六四元，殖利率在封測族群中還算不低，法人預估今年每股還是有超過兩元以上機會，加上每股凈值達十九．三元，股價拉回二十元之上仍有支撐。