[導(dǎo)讀]矽統(tǒng)（2363）昨（15）日公告，旗下太瀚科技與科統(tǒng)科技兩家子公司合并，希望透過(guò)產(chǎn)品互補(bǔ)拓展業(yè)務(wù)，增加股東權(quán)益。 太瀚科技主要業(yè)務(wù)為手寫板、電子書等觸控芯片模塊廠。 科統(tǒng)則為低耗電多芯片封裝存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)。