國內(nèi)半導(dǎo)體封測廠2011年?duì)I收數(shù)字昨（10）日全部出爐，去年第4季營收普遍下滑，只有LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦（6147）、存儲(chǔ)器封測廠力成（6239）、晶圓測試廠欣銓（3264）的營收較第3季成長。其中，欣銓因?yàn)槭芑萦跉W美IDM廠擴(kuò)大高階制程測試委外訂單，第4季合并營收來到13.19億元，不僅逆勢突圍創(chuàng)下歷史新高，營收季增率也以10.6％遙遙領(lǐng)先。

由于晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第4季釋出至封測廠的訂單普遍低于第3季，如日月光、矽品、京元電、矽格等業(yè)者，因?yàn)樵谥悄苄褪謾C(jī)及平板計(jì)算機(jī)等應(yīng)用芯片的滲透率較高，去年第4季營收季減率介于2％至4％間，但訂單以計(jì)算機(jī)市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率超過10％。

但在半導(dǎo)體市場一片不景氣聲中，仍有幾家封測廠營收出現(xiàn)成長。力成受惠于大客戶東芝提高NAND快閃存儲(chǔ)器封測訂單，抵消掉DRAM廠客戶減產(chǎn)效應(yīng)，去年第4季營收97.2億元，勉強(qiáng)維持季增0.1％。頎邦受惠于行動(dòng)裝置熱賣，小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC封測訂單增加，大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC又見封測急單，因此去年第4季營收達(dá)33.08億元，季增3.3％符合預(yù)期。

然而讓市場法人跌破眼鏡的封測廠就是欣銓，受惠于設(shè)計(jì)制造工具的工程服務(wù)費(fèi)營收增加，及IDM廠持續(xù)增加ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器、手機(jī)及網(wǎng)通芯片、微控制器（MCU）、存儲(chǔ)器等高階制程測試訂單，讓欣銓第4季營收來到13.19億元?dú)v史新高，并較第3季大幅增加10.6％，遠(yuǎn)優(yōu)于預(yù)期。

法人指出，欣銓去年第4季來自于德儀及旺宏的急單效應(yīng)最明顯。德儀的ARM處理器OMAP 4及類比IC，獲得亞馬遜Kindle Fire、邦諾Nook Tablet、摩托羅拉智能手機(jī)RAZR等采用，第4季正好是出貨旺季，而旺宏則受惠于任天堂游戲機(jī)3DS及Wii大賣帶動(dòng)的拉貨效應(yīng)。

此外，欣銓新加坡廠去年下半年已進(jìn)入收割期，除了成為聯(lián)電UMCi及格羅方德（GlobalFoundries）的重要晶圓測試代工廠，也獲得意法及飛思卡爾等兩大IDM廠訂單，讓欣銓第4季營收得以維持高檔并創(chuàng)下新高。