【范中興╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】日本東北大地震后，IDM廠加速外包釋單，同時(shí)陸續(xù)出售封測(cè)廠，泰國(guó)水災(zāi)后，更體認(rèn)到分散風(fēng)險(xiǎn)的重要，包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、南茂、京元電（2449）都瞄準(zhǔn)此一市場(chǎng)，而工研院IEK都公開(kāi)呼吁臺(tái)廠，要更積極購(gòu)并日本后段封測(cè)廠綁住產(chǎn)能。

日月光耕耘日本最深
IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）后段外包在業(yè)界已經(jīng)喊了很多年，不過(guò)，日本IDM廠是臺(tái)灣封測(cè)廠最難經(jīng)營(yíng)的市場(chǎng)，只有記憶體大量外包，在邏輯、類比晶片封測(cè)，幾乎就是鐵板一塊，國(guó)內(nèi)日本市場(chǎng)耕耘最深的日月光，營(yíng)運(yùn)比重也不過(guò)1成。
日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉曾表示，日本市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)難度相當(dāng)高，技術(shù)、品質(zhì)、交期、服務(wù)只是基本要求，日本的企業(yè)文化保守，新進(jìn)者要拿訂單很不容易，不僅要重情義、還有守誠(chéng)信，日月光辛苦10年才有現(xiàn)在的成果，其他同業(yè)要進(jìn)去，10年也不一定有成果。
南茂董事長(zhǎng)鄭世杰表示，與日本旭化成微電子（AKM）往來(lái)前后有10年，中間雙方數(shù)次談到要深化結(jié)盟，但是都沒(méi)有成功，日本大地震后，AKM要分散風(fēng)險(xiǎn)，臨門(mén)一腳促成雙方結(jié)盟；未來(lái)集團(tuán)將以收購(gòu)廠房或設(shè)備等方式，爭(zhēng)取日本IDM客戶。

矽品：IDM廠已不多
不過(guò)，矽品董事長(zhǎng)林文伯則有不同思維，他日前表示，全球IDM廠剩下沒(méi)幾家，會(huì)釋出的委外訂單都是低階封測(cè)訂單，矽品不會(huì)跟進(jìn)同業(yè)的腳步。
但是，矽品對(duì)于日本的耕耘卻是持續(xù)加深，除提升在日本業(yè)務(wù)代表的層級(jí)，且林文伯也經(jīng)常到日本接洽新客戶，甚至包括GSA（Global Semiconductor Alliance，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟）在日本舉辦的產(chǎn)業(yè)論壇，他都親自出席，當(dāng)對(duì)手吳田玉已經(jīng)是演說(shuō)者，林文伯仍愿意在臺(tái)下聽(tīng)講，顯示他對(duì)日本市場(chǎng)的重視。
工研院IEK（產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與資訊服務(wù)中心）研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出，中國(guó)封測(cè)業(yè)正在崛起，日本IDM封測(cè)委外訂單趨勢(shì)明顯，他建議，臺(tái)灣一線封測(cè)廠應(yīng)主動(dòng)接手日本IDM在中國(guó)獨(dú)資或合資經(jīng)營(yíng)的封測(cè)廠，降低中國(guó)封測(cè)業(yè)者藉由技術(shù)轉(zhuǎn)移提高競(jìng)爭(zhēng)能力的條件。