李洵穎／臺(tái)北 泰國水災(zāi)重創(chuàng)日廠，Rohm集團(tuán)亦無法幸免，為解決泰國廠短期內(nèi)產(chǎn)能無法運(yùn)作問題，封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)者指出，近期Rohm與關(guān)系企業(yè)Lapis來臺(tái)尋求封測(cè)產(chǎn)能，以支應(yīng)客戶需求，包括南茂集團(tuán)和其他臺(tái)系中型封測(cè)廠紛在轉(zhuǎn)單效應(yīng)下挹注業(yè)績(jī)。Rohm對(duì)此則表示，未來除生產(chǎn)效率較低的產(chǎn)品線將持續(xù)委外，其余多數(shù)訂單將待產(chǎn)線復(fù)工后收回到泰國廠生產(chǎn)。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，低腳數(shù)封裝分離式元件占封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重相當(dāng)高，過去都掌握在整合元件制造(IDM)廠手中，例如德儀(TI)、東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)等，近年來對(duì)外釋出后段封測(cè)訂單商機(jī)逐漸浮現(xiàn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭便指出，以日廠Rohm為例，受到泰國水患沖擊，近期來臺(tái)尋求合作伙伴，然因力成欠缺相關(guān)產(chǎn)品線，無法拿下生意。

Rohm產(chǎn)品線以LSI、電晶體、二極體等零組件為主，屬于低腳數(shù)封裝產(chǎn)品，Rohm尋求合作封測(cè)廠多以中型廠規(guī)模居多，包括超豐、菱生等，惟Rohm產(chǎn)品線所需封裝技術(shù)以多晶片封裝(MCP)為主，臺(tái)系中小型封裝廠商MCP技術(shù)水準(zhǔn)普遍有待加強(qiáng)，因此，Rohm釋出后段訂單數(shù)量很有限。

此外，Lapis為Rohm合并OKI后的新公司，產(chǎn)品線以中高腳數(shù)微控制器為主，這次除尋求日? 遞t房支援外，亦來臺(tái)尋找委外代工廠。南茂集團(tuán)董事長(zhǎng)鄭世杰日前表示，該公司10月有很多急單，原因之一便是? 菮趪apis在日本與泰國廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)，推升10月營收來到全年高點(diǎn)，且不看淡第4季營運(yùn)。

Rohm于12月下旬指出，受泰國洪災(zāi)影響，其所生產(chǎn)LSI、電晶體、二極體等產(chǎn)品Nava Nakorn工廠，以及Lapis的Rojana工廠，分別于10月進(jìn)行停工，其中，Nava Nakorn工廠部分產(chǎn)線已于11月26日復(fù)工，其他產(chǎn)線目前重建中，供應(yīng)不足部分則透過菲律賓據(jù)點(diǎn)替代生產(chǎn)，或是委外生產(chǎn)。

至于Rojana工廠目前仍處于停擺狀態(tài)，但已由Lapis日本宮崎廠替代生產(chǎn)。整體而言，Rohm和Lapis零組件供應(yīng)量可望提前于2012年1月回復(fù)至洪災(zāi)前水準(zhǔn)，以滿足客戶訂單需求。