-- 力成科技(PTI)購置NEXX Systems公司之電鍍機臺(Stratus Plating Tool)以用于先進的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)

美國麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日電 /美通社亞洲/ -- 一家在業(yè)界居領(lǐng)先地位的先進封裝設(shè)備供應(yīng)商，NEXX Systems (NEXX)公司銷售了一臺 300mm Stratus (electro-chemical deposition, ECD)簡稱電鍍設(shè)備給力成科技(PTI)，它是一家總部位于臺灣的重要積體電路封裝及測試公司。此部設(shè)備將會被使用于先進封裝的銅柱凸塊以及重分布層制程應(yīng)用于可攜式的智能元件產(chǎn)品上，像是智慧型手機以及平板電腦等。Stratus平臺同時也正被評估可能成為在力成科技正積極發(fā)展中的TSV商業(yè)計劃中的一部分。最近，力成科技已經(jīng)與全球主要的半導(dǎo)體公司結(jié)盟，計劃共同發(fā)展并將更快速、更具效能的元件產(chǎn)品導(dǎo)向市場。

身為全球最頂尖的積體電路封裝服務(wù)供應(yīng)商之一，力成科技在記憶體元件的封裝上享有盛名。對于他們與NEXX公司的夥伴關(guān)系之評論，力成科技的資深總經(jīng)理Scott Jewler做出了注解，「力成科技為重要的積體電路元件制造公司以及無晶圓廠公司，提供了在大量生產(chǎn)環(huán)境下的先進制程技術(shù)。NEXX Systems的Stratus電鍍設(shè)備將可使力成科技提供獨家的技術(shù)解決方案，像是銅柱凸塊可允許我們的客戶以一個有著令人意料之外的擁有成本之彈性系統(tǒng)，而獲得成本的節(jié)省?！?

NEXX公司的執(zhí)行長Tom Walsh也做出了回應(yīng)，「我們感到歡喜，能夠支持力成科技實現(xiàn)對市場提供非?？煽康南冗M封裝解決方案。我相信力成科技利用先進的封裝解決方案實施于大量生產(chǎn)過程中，以制造更薄、更輕以及更有效能的電子元件。NEXX公司非常榮幸能在力成科技的世界級生產(chǎn)制造設(shè)施中，成為其特別的品質(zhì)標準之一部份。」

NEXX Systems導(dǎo)入在覆晶以及先進封裝制程的特殊技術(shù)性專業(yè)知識。這兩個產(chǎn)品線提供他們的系統(tǒng)中最具效能，可負擔的起的：Stratus用于高產(chǎn)出的金屬電化學(xué)沉積制程，以及Apollo用于金屬的多層物理氣相沉積。更多的資訊可以在下列網(wǎng)址中查到www.nexxsystems.com( http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fwww.nexxsystems.com&esheet=6767318&lan=en-US&anchor=www.nexxsystems.com&index=4&md5=fe641ecbe45974eb889dbef50ffd9223 )。