【范中興╱臺北報導(dǎo)】半導(dǎo)體IDM廠后段封測外包趨勢明確，除了日月光（2311）很積極外，包括南茂、力成（6239）也加入搶食IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）訂單的行列，且有志一同都瞄準(zhǔn)中低階導(dǎo)線架封裝，日月光在中國積極建廠，南茂將上海廠轉(zhuǎn)到泰林，而力成也準(zhǔn)備吃下超豐（2441）。

IDM后段外包趨勢明確
日月光董事長張虔生表示，IDM自有封測產(chǎn)能仍明顯多余獨立封測廠，由于IDM廠已經(jīng)多年未投資后段，外包已經(jīng)愈來愈明顯，特別在金價居高不下，日月光大舉投資導(dǎo)線制程，就是要承接IDM外包訂單。
力成董事長蔡篤恭表示，在晶片設(shè)計公司訂單都已經(jīng)下給臺灣廠商，未來開發(fā)的空間有限，IDM廠封測產(chǎn)能主要在低階產(chǎn)品，這塊市場穩(wěn)定成長，并沒有萎縮，未來會大量的外包，力成客戶或是友好廠商多有產(chǎn)能需求，并入超豐后，可以提供更多服務(wù)。
今年泰國洪災(zāi)，雖然立即性轉(zhuǎn)單并不是很多，但是對臺灣封測未來卻提供很大的訂單空間，原本就在逐漸縮減封測廠產(chǎn)能的日本IDM廠，已經(jīng)陸續(xù)傳出因水災(zāi)加速外包的趨勢。
包括安森美（OnSemi）、羅姆（Rohm）等均已準(zhǔn)備轉(zhuǎn)移生產(chǎn)地點，甚至直接關(guān)廠，近期都傳出來臺接觸，三洋正準(zhǔn)備將廠賣給臺灣；而東芝分散性元件封測廠也逐步在整并中，除了買廠的艾克爾（Amkor）外，臺灣封測廠也是下單對象。

國際產(chǎn)能漸轉(zhuǎn)移臺灣
日本導(dǎo)線架供應(yīng)商住礦也在客戶要求下，決定不再復(fù)原泰國廠，將產(chǎn)能移到臺灣住礦，由此可知，臺灣封測廠擁有優(yōu)勢，接單的機會相當(dāng)大。
而南茂也由旗下泰林（5466）與日本旭化成微電子結(jié)盟，旭化成在設(shè)備直接移到泰林廠內(nèi)，泰林目標(biāo)要拿下旭化成半數(shù)的測試訂單，也將因此帶進來封裝的訂單，南茂去年將上海青埔廠轉(zhuǎn)到泰林名下，就是要讓泰林擁有承接封測完整訂單的能力。