郭培仙／綜合外電 南韓IC封裝產(chǎn)業(yè)可能面臨全新轉(zhuǎn)機(jī)，目前晶片業(yè)界為了跟上客戶(hù)「輕薄短小」的要求，在技術(shù)層面上的要求越來(lái)越高，為了提升高附加價(jià)值的封裝市場(chǎng)，南韓廠(chǎng)商紛紛投入大筆研發(fā)費(fèi)用，希望能借此技術(shù)在業(yè)界領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2005年南韓封裝廠(chǎng)同樣相中大陸及東南亞便宜的人力，將生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)移到其他國(guó)家，但是近來(lái)不論是到南韓設(shè)廠(chǎng)的國(guó)際企業(yè)，或是南韓本國(guó)的中型企業(yè)，似乎都有加強(qiáng)南韓本地高等生產(chǎn)能力、將技術(shù)留在南韓的趨勢(shì)。

所謂IC封裝，正如其名最主要的功能就在「包裝」，是在晶片外部制作保護(hù)模組，并將晶片的電路與基板作連結(jié)，過(guò)去僅被認(rèn)為是單純的制程步驟之一，但是現(xiàn)在的晶片電路幾乎都可以做到奈米水準(zhǔn)，封裝廠(chǎng)必須制造最輕薄的封裝外殼，還要設(shè)法讓電路之間的信號(hào)傳遞變得更加穩(wěn)定，需要的技術(shù)門(mén)檻越來(lái)越高。

例如，同時(shí)組裝好幾片晶片的多IC封裝技術(shù)(Multi Chip Package；MCP)或是必須將晶片立體堆疊起來(lái)再進(jìn)行直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via；TSV)，都需要較高難度的技術(shù)。如今，封裝技術(shù)高投資報(bào)酬率的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，全球IC封裝產(chǎn)業(yè)也將被導(dǎo)向新的發(fā)展軌道。

積體電路產(chǎn)業(yè)剛? l發(fā)展的時(shí)候，IC封裝廠(chǎng)通常會(huì)和系統(tǒng)整合制造模式(Integrated Device Manufacture；IDM)企業(yè)綁在一起。之后綜合企業(yè)逐漸分出專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)晶片的IC設(shè)計(jì)公司和晶圓代工(Foundry)廠(chǎng)，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)后段制程的封裝專(zhuān)門(mén)企業(yè)也因應(yīng)而生。封裝廠(chǎng)商在許多事業(yè)大量釋出外包訂單的情況下，目前1年可以創(chuàng)造184億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner報(bào)告，IC封裝市場(chǎng)將從2011年的184億美元成長(zhǎng)到2014年的229億美元，平均每年成長(zhǎng)8%，原因是目前全球所需的IC封裝技術(shù)，仍屬于需求稍微多于供給的階段，未來(lái)海外訂單的規(guī)模也會(huì)更加擴(kuò)大。

報(bào)告資料將IC封裝及測(cè)試整體市場(chǎng)規(guī)模共同計(jì)算，統(tǒng)計(jì)晶片后段制程市場(chǎng)將從2010年的217億美元，成長(zhǎng)為2014年的306億美元，委外給封裝廠(chǎng)訂單的比重從49%成長(zhǎng)到53%，隨著企業(yè)外包訂單的成長(zhǎng)，晶片后段制程市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2009年的封裝服務(wù)大約占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的7.5%，預(yù)計(jì)到2014年會(huì)成長(zhǎng)到8.9%。