不畏景氣寒冬、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，IC封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不約而同蜂擁投入高階封裝制程，包括晶圓級封裝(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)等，業(yè)者就是看準(zhǔn)半導(dǎo)體制程持續(xù)微縮，晶片尺寸不斷縮小之下，先進(jìn)封裝技術(shù)也必須跟上腳步。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2012年仍處于混沌不明，多數(shù)研究機(jī)構(gòu)多預(yù)估僅有不到5%的成長率，但高階制程卻一枝獨秀，以臺積電(2330)為例，28奈米制程搶手，明年的投片量將快速成長。在晶圓制程不斷微縮之下，封裝技術(shù)也必須跟著追上，才可以搭配更小、更薄的IC，近來多家IC封測業(yè)者紛紛宣布將卡位高階封裝技術(shù)，并將為2012年的投資重點。

臺積電2012年將全力沖刺28奈米先進(jìn)制程，隨著IC制程技術(shù)的進(jìn)步，IC內(nèi)部的元件愈做愈小，資料處理速度加速，所需的頻率也跟著拉高，且資料對外溝通的需求也愈來愈大，代表IC接腳，于是能提供高腳位、高頻的載板封裝漸成主流。
在技術(shù)演進(jìn)要求下，一線封測大廠仍表態(tài)將逆勢投資，并鎖定高階封裝制程，以迎合未來電子產(chǎn)品輕薄短小、功能多元和設(shè)計復(fù)雜等要求。星科金朋執(zhí)行長Tan Lay Koon即，認(rèn)為行動裝置相關(guān)晶片將是2012年市場最具成長性的市場，包括基頻晶片、應(yīng)用處理器等市場需求不會差，因此2012年將繼續(xù)投資晶圓凸塊、晶圓測試和覆晶封裝等產(chǎn)線。

力成董事長蔡篤恭也特別強(qiáng)調(diào)看好高階封裝領(lǐng)域的市場潛力。蔡篤恭表示，以前力成的封裝技術(shù)在中低階領(lǐng)域，現(xiàn)在要往高階領(lǐng)域邁進(jìn)，預(yù)計這些新的技術(shù)將會在2013年明顯發(fā)酵，并帶來實質(zhì)營收挹注。蔡篤恭表示，電子產(chǎn)品不斷革新，越來越講求三大訴求，包括低功耗、高效能、低價，也因此牽動了整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不論對于IC的設(shè)計或者是封裝技術(shù)，均帶來很大的影響。

蔡篤恭指出，過去力成的封裝技術(shù)屬于中低階領(lǐng)域，現(xiàn)在則要積極往高階領(lǐng)域邁進(jìn)，包括WL CSP、Cu Pillar Bump(銅柱凸塊)，其中Cu Pillar Bump的部分，以前即跟IBM簽約合作開發(fā)該技術(shù)，目前在新竹已有生產(chǎn)線，現(xiàn)在已經(jīng)有許多智慧型手機(jī)客戶來洽談。

矽品董事長林文伯則表示，今年資本支出預(yù)估115.2億元，主要是效法同業(yè)積極投入銅制程設(shè)備，與進(jìn)行打線封裝設(shè)備的汰舊換新，同時還有大舉擴(kuò)充晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)，即將完工的彰化新廠即定位于晶片尺寸覆晶封裝制造中心。

林文伯表示，過去著墨FC CSP封裝較少，現(xiàn)在則積極擴(kuò)充產(chǎn)能，主要因為既有客戶開始采用FC CSP封裝，其中又以3G手機(jī)晶片最為明顯，進(jìn)而激勵需求成長，另外包括AP處理器、繪圖晶片也都有往FC CSP封裝的趨勢，不過目前矽品出貨量還不多，單月約300萬-400萬顆。

日月光財務(wù)長董宏思則表示，第三季資本支出為2.03億美元，其中1.6億美元主要投入銅制程及覆晶封裝(Flip-Chip)設(shè)備，全年目標(biāo)維持為7.5億美元，第四季資本支出約在1億美元左右，其中，8000萬美元有一半以上是增加覆晶封裝機(jī)臺，剩下為銅打線機(jī)臺汰舊換新。另外，董宏思也透露，明年的資本支出預(yù)估與今年差異不大。

南茂科技在看好12寸相關(guān)封測產(chǎn)品的需求成長帶動下，規(guī)劃明年度的資本支出約為8500萬美元-9000萬美元，將較今年7700萬美元增加10-15%。南茂董事長鄭世杰表示，今明年的投資重點，就是放在12寸產(chǎn)品以及WL CSP晶圓級封裝測試的生產(chǎn)線的建立，其中12寸金凸塊目前的月產(chǎn)能為8千片，預(yù)計明年第一季將可再擴(kuò)充至1.6萬片的水準(zhǔn)。至于WL CSP生產(chǎn)線初期先提供5千片的月產(chǎn)能，之后漸進(jìn)增加至1.5萬片的規(guī)模，最快于明年第三季全部到位。