電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費(fèi)性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動(dòng)半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢(shì)發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)?？春么艘簧虣C(jī)，封測(cè)大廠星科金朋已完成臺(tái)灣廠12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增，并于日前盛大舉行開(kāi)幕典禮，共有包括新竹縣副縣長(zhǎng)、客戶(hù)代表與業(yè)務(wù)合作夥伴等在內(nèi)約80余人參與，此開(kāi)幕典禮在鑼鼓喧天及舞獅獻(xiàn)瑞中熱鬧拉開(kāi)序幕。

星科金朋集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng)陳勵(lì)勤(Tan Lay Koon)在開(kāi)幕致詞時(shí)表示，「因應(yīng)高階行動(dòng)裝置及消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)封裝尺寸及效能的要求，星科金朋持續(xù)投資于晶圓凸塊與先進(jìn)覆晶封裝制程技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充，希望以更具經(jīng)濟(jì)規(guī)模與成本效益的封裝解決方案滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。」臺(tái)灣星科金朋執(zhí)行董事翁志立也隨后致詞指出，「此次整合晶圓級(jí)封裝技術(shù)能力的擴(kuò)展，讓我們更有能力為輕薄短小的可攜式電子產(chǎn)品提供更具成本效益的封裝解決方案。事實(shí)上，客戶(hù)對(duì)于我們此次的產(chǎn)能擴(kuò)充已有積極的回應(yīng)，我們現(xiàn)正與他們密切合作，加速提高產(chǎn)能來(lái)因應(yīng)晶圓凸塊和晶圓級(jí)封裝服務(wù)一元化的強(qiáng)勁增長(zhǎng)需求?！?br>

星科金朋日前盛大舉行臺(tái)灣廠新產(chǎn)能落成開(kāi)幕典禮，圖自左至右分別為集團(tuán)執(zhí)行副總與營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)尹松豪(WanChoongHoe)、新竹縣副縣長(zhǎng)章仁香、星科金朋集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng)陳勵(lì)勤(TanLayKoon)、集團(tuán)技術(shù)長(zhǎng)ByangJoonHan及臺(tái)灣星科金朋執(zhí)行董事翁志立。
透過(guò)此次的產(chǎn)能擴(kuò)充，臺(tái)灣星科金朋公司12寸晶圓凸塊年產(chǎn)能已增加至42萬(wàn)片、晶圓級(jí)封裝則擴(kuò)增為6萬(wàn)片。金額方面，包括此次的12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增在內(nèi)，星科金朋在臺(tái)灣的投資金額累計(jì)已超過(guò)1.5億美元，已成功建立一元化后段制程服務(wù)。星科金朋為全球第4大封測(cè)廠，于1995年成立于新加坡，目前于新加坡、馬來(lái)西亞、大陸、泰國(guó)、南韓與臺(tái)灣皆有設(shè)廠，2010年總營(yíng)收約16.78億美元。星科金朋為臺(tái)灣星科金朋的母公司，總部位于新加坡。

終端裝置微小化趨勢(shì) 帶動(dòng)高階封裝技術(shù)需求

就終端裝置產(chǎn)品的微小化趨勢(shì)而言，晶圓級(jí)封裝技術(shù)扮演極為關(guān)鍵的角色，這是因?yàn)榇思夹g(shù)的所有制程步驟皆是在整個(gè)晶圓上同步完成，不同于傳統(tǒng)封裝是在一個(gè)個(gè)單一晶粒上逐一完成，因此晶圓級(jí)封裝技術(shù)可以做到最小的尺寸、更高的效能及更低的成本。臺(tái)灣星科金朋先進(jìn)晶圓級(jí)制程的技術(shù)包括了低溫制程的介電層以及導(dǎo)電銅制程，可大幅提高封裝積集度及可靠度。在此次的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中，臺(tái)灣星科金朋等級(jí)100的無(wú)塵室空間已擴(kuò)增3倍達(dá)到3,478平方公尺，且凸塊間距降至40微米。

在此次的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃中，星科金朋是將原設(shè)于臺(tái)積電的廠房產(chǎn)線(xiàn)搬遷至臺(tái)灣星科金朋位于新竹縣芎林鄉(xiāng)的廠區(qū)并于日前完成建置。陳勵(lì)勤表示，「臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)執(zhí)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)牛耳，就近服務(wù)客戶(hù)為星科金朋的一貫策略，且IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)在臺(tái)灣也早已形成完整供應(yīng)聚落，因此臺(tái)灣為星科金朋相當(dāng)重視的布局重點(diǎn)。」根據(jù)經(jīng)建會(huì)所公布的數(shù)據(jù)指出，不含海外生產(chǎn)，臺(tái)灣晶圓代工2010年產(chǎn)值達(dá)170.83億美元，全球市占率為69.33%，接近7成。另外IC封裝產(chǎn)值則達(dá)78.73億美元，市占率為44.68%。除在臺(tái)灣與臺(tái)積電(2330-TW)關(guān)系密切外，星科金朋與南韓三星及新加坡特許半導(dǎo)體皆維持良好夥伴關(guān)系。

2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣能見(jiàn)度低

展望2012年的市場(chǎng)景氣，陳勵(lì)勤保守以對(duì)，「由于充滿(mǎn)各種變動(dòng)因素，明年景氣仍是一片混沌不明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度不佳，不過(guò)星科金朋仍非常看好終端行動(dòng)裝置微小化的發(fā)展趨勢(shì)，尤其是智慧型手機(jī)和平板電腦將帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝等高階制程技術(shù)的需求，因此星科金朋選擇于此時(shí)擴(kuò)充產(chǎn)能，以迎接未來(lái)的成長(zhǎng)契機(jī)?！顾?qiáng)調(diào)，「專(zhuān)注于創(chuàng)新技術(shù)的持續(xù)研發(fā)及深耕，就能在不確定的年代中求生及求勝，這也正是星科金朋所秉持的一貫信念及策略?！?br>