李洵穎／新竹 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于臺灣的12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產能擴增業(yè)務，此次擴線后，臺灣星科金朋12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)年產能將擴增到42萬片、晶圓級封裝(Wafer Level Package)則擴增為6萬片。到目前為止，星科金朋已于臺灣投資逾1.5億美元，用于提供一元化后段制程服務。

全球第4大封測廠、也是臺灣晶圓測試廠臺星科母公司的新加坡封測廠星科金朋，17日在臺灣舉行新產能啟用典禮，由執(zhí)行長Tan Lay Koon主持，臺星科董事長翁志立亦隨同出席，新竹縣副縣長章仁香、客戶代表與業(yè)務合作伙伴等超過80人亦共同參與該開幕典禮。

Tan Lay Koon指出，星科金朋已完成臺灣12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產能擴增，總計12吋晶圓凸塊年產能將擴至42萬片、月產能3.5萬片，晶圓級封裝年產能擴增為6萬片、月產能為5千片，合計年產能擴增48萬片?？傆嬓强平鹋笤谂_灣的投資金額已高達1.5億美元，相當于約新臺幣46億元。

臺星科的12吋晶圓凸塊產能相關機臺原本建置在臺積電廠房內，但隨著高階制程益趨復雜，尤其走入3D IC時代，封裝廠和代工廠在凸塊業(yè)務的界限益趨模糊，Tan Lay Koon也直言，! 凸塊產能建立在代工廠內，對封裝廠而言，并不是很恰當的商業(yè)模式，因此便將產能從臺積電廠區(qū)拉出、另外建置，同時也可以借此取得非臺積電的直接客戶訂單。

由于晶圓級封裝所有的制程步驟都是在整個晶圓上同步一起完成，因此有別于傳統(tǒng)封裝是在單一晶粒上逐一完成，且晶圓級封裝還可做到最小尺寸、更高效能及更低成本的效果。而臺星科先進晶圓級制程的技術包括低溫制程的介電層以及導電銅制程，可提高封裝密集度及可靠度。

臺星科董事長翁志立表示，臺星科的整合晶圓級封裝技術能力有利于輕薄短小的可攜式電子產品提供更具成本效益的封裝解決方案，透過12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產能擴張與開幕典禮，將等級100的無塵室空間擴增3倍，到3,478平方公尺，大幅增加晶圓凸塊年產能與晶圓級封裝的產能。該公司一直致力于提升技術制程使凸塊間距降到40微米。