全球第4大封測(cè)廠星科金朋（STATS-ChipPAC）臺(tái)灣子公司臺(tái)星科（3265）的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠，將于本月中旬落成啟用，未來(lái)該廠將與臺(tái)積電28納米以下先進(jìn)制程合作，投入2.5D及3D封測(cè)市場(chǎng)。

另外，泰國(guó)水災(zāi)導(dǎo)致星科金朋泰國(guó)廠停工，訂單陸續(xù)轉(zhuǎn)單臺(tái)星科，第4季營(yíng)運(yùn)可望淡季不淡。

臺(tái)星科將于本月17日舉行12寸晶圓植凸塊及WLCSP封裝新廠落成啟用典禮，這是臺(tái)星科母公司星科金朋全球布局的重要投資案。臺(tái)星科過(guò)去以晶圓測(cè)試為主，一直是臺(tái)積電重要測(cè)試代工廠，也因此，包括高通（Qualcomm）、輝達(dá)（NVIDIA）、飛思卡爾（Freescale）、超微（AMD）等臺(tái)積電大客戶，都將晶圓測(cè)試訂單下單臺(tái)星科。

由于臺(tái)積電明年將全力沖刺28納米先進(jìn)制程，且開(kāi)始提供客戶包括矽中介板技術(shù)（silicon interposer）、銅柱導(dǎo)線直連（Bump on Trace，BOT）、直通矽晶穿孔（TSV）等先進(jìn)封裝制程，以爭(zhēng)取ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單。因此，臺(tái)星科與星科金朋合作興建12寸晶圓植凸塊及WLCSP封裝新廠，同步支持矽中介板及TSV等2.5D及3D封測(cè)技術(shù)，可望成為臺(tái)積電28納米以下先進(jìn)制程的主要合作封測(cè)廠。

封測(cè)業(yè)者表示，臺(tái)積電雖然自行研發(fā)2.5D及3D封測(cè)技術(shù)及建置自有產(chǎn)能，但未來(lái)量產(chǎn)之后，仍會(huì)需要提供低成本的封測(cè)代工廠支持產(chǎn)能，過(guò)去與臺(tái)積電有緊密合作關(guān)系的臺(tái)星科，在完成12寸晶圓封測(cè)新廠后，自然能夠成為臺(tái)積電主要后段封測(cè)合作伙伴，此舉也有助于星科金朋擴(kuò)展高階封測(cè)市場(chǎng)占有率。

另外，泰國(guó)水災(zāi)影響到當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈，包括東芝、Rohm、恩智浦等IDM廠后段封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)中斷，星科金朋泰國(guó)廠同樣處于停工狀態(tài)。由于臺(tái)星科產(chǎn)能早已通過(guò)認(rèn)證，星科金朋陸續(xù)將部份泰國(guó)廠訂單移轉(zhuǎn)到臺(tái)星科，也讓臺(tái)星科受惠于急單效應(yīng)，本季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)淡季不淡。