(中央社記者鐘榮峰臺北2011年10月24日電)臺股盤中大漲200點，主要封裝股也氣勢如虹，景碩(3189)盤中漲停，日月光(2311)漲幅超過3.5%，不過主要封裝股成交量相對縮小。

歐債問題有解，美股道瓊指數(shù)收漲267點，日經(jīng)指數(shù)盤中大漲逾150點，臺股開高走高，主要封裝股受大盤帶動也走高。

擺脫上周五下探跌停陰霾，景碩今開高盤中一路拉升，攻上漲停價96.6元，上周五三大法人賣超景碩2775張。

法人表示景碩積極搶進人民幣1000元以下低價智慧型手機晶片IC載板市場，主攻晶片尺寸覆晶基板(FC-CSP)和WB-CSP載板，聯(lián)發(fā)科手機晶片已經(jīng)100%采用FC-CSP封裝，展訊也將在年底前跟進全面采用FC-CSP基板封裝，高通明年將逐步轉(zhuǎn)向FC-CSP基板封裝。

日月光開高，漲幅在3.5%左右，股價突破26元，中午成交量不到2萬張。

矽品(2325)也是開高走平高，漲幅超過2.5%，股價最高來到31.6元，中午過后成交量不到6000張。

力成(6239)盤中開平高，漲幅超過2%，股價最高來到70.8元。