[導(dǎo)讀]德意志證券出具半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告表示,近期由于矽品恐受影響,市場對日月光和矽品后市看法不同調(diào)。但德意志證券認為在中低智慧型手機市場加速下,短期內(nèi)庫存已修正,長期來看獲利仍完整,重申封測雙雄買進評等。
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德意志證券出具半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告表示,近期由于矽品恐受影響,市場對日月光和矽品后市看法不同調(diào)。但德意志證券認為在中低智慧型手機市場加速下,短期內(nèi)庫存已修正,長期來看獲利仍完整,重申封測雙雄買進評等。
德意志證券指出,市場對日月光后市看法致使股價拉回的表現(xiàn)恐過度反應(yīng),已經(jīng)有超賣的現(xiàn)象。由于中低階智慧型手機市場加速發(fā)展下,日月光和矽品可望同步受惠。德意志證券認日月光和矽品市場份額可能重新洗牌情況給予中性看法,但相信多數(shù)手機晶片廠商會分散方裝測試,減少長期集中的風(fēng)險。
德意志證券也指出,日月光可望在第4季底,自矽品手中拿下聯(lián)發(fā)科3.75G智慧型手機晶片訂單,同時矽品也將在明年第1季自日月光拿下高通低階智慧型手機晶片,擴大市占率。但矽品在研發(fā)、良率,以及CSP解決方案上皆落后日月光。日月光有較高的研發(fā)費用、生產(chǎn)規(guī)模,以及手機晶片封裝技術(shù),預(yù)期高通不會在2012年至2013年全然轉(zhuǎn)進矽品。
德意志證券認為,日月光和矽品短期庫存皆已修正,在可攜式裝置滲透率持續(xù)提升下,加上IDM外包增加,ARM架構(gòu)采用,長期獲利仍完整,重申日月光和矽品買進評等。
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