SEMI 在智慧型手機及平板電腦的推波助瀾下，采多晶片堆疊的SIP與3D封測成為最受矚目的技術，但為了因應輕薄短小、省電等需求，廠商們仍有一段漫長的研發(fā)之路要走，到底目前與未來的封測產業(yè)走向為何？又要克服那些困難？此外，感知應用的蓬勃發(fā)展讓MEMS元件快速成長，其對臺灣封測產業(yè)的影響有如何？臺灣第2大專業(yè)測試廠商京元電子總經理梁明成，從技術面及市場面來探討封測產業(yè)的未來發(fā)展。

傳統(tǒng)不會消失堆疊最被看好

從技術應用來看，雖然大家的焦點都鎖定在高階的封測技術，但對封測產業(yè)貢獻度最高的卻并非來自于高階封裝，反而是傳統(tǒng)封裝，梁明成說，目前為產業(yè)創(chuàng)造了7成產值的是傳統(tǒng)封裝，其中包括QFN、BGA、TSOP、SSOP、PDIP等等，而且未來這些傳統(tǒng)封裝并不會消失，因為市場上還有許多這方面應用的需求，但比例會逐年減少。梁明成認為，如何在封裝中堆疊多種晶片，并且還要做到小而薄，是高階封裝的關鍵因素，未來可應用的技術也勢必會不斷地推陳出新。梁明成認為在各種技術中，SIP與3D IC是最被看好的。

3D備受關注 但主導權不在封測廠

同時梁明成也指出，未來推動半導體成長的主要應用仍是智慧型手! 機、平板電腦，因此在輕薄短小、省電等需求特色下，3D IC的發(fā)展備受業(yè)界關注，而他認為該如何進行測試會是3D IC的發(fā)展關鍵，但其技術發(fā)展的? 阞怢瓣ㄛO封測廠商而是晶圓廠，IC設計公司與晶圓廠必須要能密切的配合，才能維持較好的良率，因此晶圓廠會在3D技術發(fā)展中扮演相當關鍵的角色。此外，梁明成也表示，未來能率先做到3D IC的應屬記憶體產品，因為這類產品僅做堆疊所以進入門檻最低，而對于要成為次系統(tǒng)(subsystem)的3D IC則仍有一段長路要走。

MEMS特殊測試考驗廠商技術能力

另外，因為感知應用而快速成長的微機電元件(MEMS)，梁明成認為，將MEMS的感測元件與微處理器、邏輯元件整合在一起的技術尚未成熟，目前看來SIP應該是它的過渡性封裝技術，而且由于MEMS元件非常小，所以進行封測時要能做到大量自動化才能達到一定的成本效益。此外，MEMS的測試與IC測試也有所不同，以陀螺儀為例，進行測試時還需考量到重力、方向、甚至地球磁力等問題，因此也考驗著測試廠商的技術能力。

而梁明成以京元本身的重力加速器測試為例，舉出透過軟體的研發(fā)是可以解決MEMS在硬體的方向性與平坦度的問題；另外因為MEMS是采大量測試的做法，所以要如何確認同時測試的眾多MEMS元件都與地軸垂直，京元也是透過軟體設計來完成校正測試。
至于MEMS的市場發(fā)展，梁明成則認為，主要還是受國外的IDM大廠所掌控，臺灣廠商如果想要投入，則需從IC設計開始，從應用面下手，并與晶圓廠搭配，才有可能發(fā)展出具有高附加價值像是車用電子或安全偵測等領域所應用的MEMS元件。

臺灣持續(xù)向高階封測技術邁進

對于全球經濟的整體復甦力道疲弱方面，梁明成則指出，在與客戶互動的過程中，發(fā)現(xiàn)多數(shù)人并不認為景氣大幅衰退了，也就是說終端仍有一定的需求量，只是大家對前景的不樂觀，造成保守下單的作法，譬如將原本60天庫存水位，調整為40天或30天，甚至更低，因此也就造成了目前疲弱的市場態(tài)勢。不過梁明成也點出，景氣的起起伏伏是半導體產業(yè)既有的模式，從2001年起就有單數(shù)年上壞下好，雙數(shù)年則反之的固定循環(huán)模式。

因應這樣的情況，廠商多半會從控制成本著手。梁明成表示，位處半導體產業(yè)鏈后段的封測產業(yè)，并沒有所謂的摩爾定律，它不會因為新世代的微縮技術推出而帶來明顯的成本優(yōu)勢。而封裝和測試廠的成本結構不同，管理策略也不同。以封裝廠而言，8成以上的成本來自于原物料、人力與設備折舊，其中材料又占大宗；而測試廠每5年要攤= 的的設備折舊費用，則是其最大的負擔。梁明成指出，對測試廠而言，一方面要降低設備和關鍵零組件的測試成本、提高工廠自動化，并進一步提升研發(fā)能力、開發(fā)自有解決方案；另一方面，要能和客戶及供應商維持良好的關系，那么即使是景氣差，也能以獨創(chuàng)性的測試解決方案來因應市場變化。

至于近年來大陸大力投入封測產業(yè)的趨勢，梁明成認為，3~5年內其對臺商的威脅不大，梁明成說，臺灣不論是在供應鏈的完整性、管理上的效率、以及智財權的保護都是具有優(yōu)勢的，未來大陸廠商在其政府的資助下確實會快速成長，不過近期來看仍屬低階產品居多，而臺灣則會快速往高階封測領域發(fā)展，形成一個高階供應鏈。