上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，將把最新開發(fā)的高階封裝微影設(shè)備引進(jìn)臺灣。據(jù)表示，其產(chǎn)品可因應(yīng)最新矽穿孔(TSV)技術(shù)需求，預(yù)計可協(xié)助晶圓廠及封裝廠加快發(fā)展新一代晶片制造及封裝技術(shù)。
SMEE主要研發(fā)步進(jìn)掃描曝光設(shè)備和技術(shù)，已向客戶交付多臺基于其 SSB500 步進(jìn)微影機(jī)技術(shù)平臺的系列先進(jìn)封裝微影機(jī)，目前在客戶處累計超過3萬多小時的產(chǎn)線運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)。

該公司表示，大中華經(jīng)濟(jì)圈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化正是肇始于40多年前的臺灣，當(dāng)時的起點(diǎn)正是IC封裝業(yè)務(wù)(1966，荷蘭飛利浦來臺設(shè)立半導(dǎo)體封裝測試公司)，經(jīng)過此后數(shù)十年的發(fā)展，臺灣形成了從上游(設(shè)計、光罩)、中游(制造)、下游(封裝、測試)較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈格局。如今，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在全球占據(jù)了舉足輕重的地位，其中半導(dǎo)體封裝測試業(yè)產(chǎn)值更是(2007年)力壓其他競爭地區(qū)，獲得營收全球居首的佳績，世界排名前十的專業(yè)封測廠中，就有參加此次產(chǎn)品發(fā)布會的ASE、矽品、力成等多家企業(yè)。

隨著大陸上世紀(jì)90年代后期重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及歐美日等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體和臺灣陸續(xù)放寬對大陸相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資限制，長三角、京津環(huán)渤海以及珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群快速發(fā)展，目前已形成一定規(guī)模。在對外開放的同時，大陸加快了對包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的本土高科技產(chǎn)業(yè)的推動，特別在中長期科技發(fā)展規(guī)劃中強(qiáng)化了對自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的政策支持力度，透過設(shè)立科技重大專項、鼓勵海外高科技人才流入、給予高科技產(chǎn)業(yè)化專案稅收信貸引導(dǎo)等具體措施提升內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)層級和發(fā)展內(nèi)涵。

SMEE指出，從經(jīng)營模式而言，臺灣半導(dǎo)體業(yè)者擅長代工模式和規(guī)模生產(chǎn)，有利之處在于術(shù)有專攻，薄利多銷；然而長期來看，確保產(chǎn)品品質(zhì)的前提下，成本控制終將越來越難。未來發(fā)展方向上，隨著設(shè)備自動化水準(zhǔn)不斷提高，人員成本逐漸弱化，設(shè)備購置及維護(hù)成本愈發(fā)突出。傳統(tǒng)上，高階半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)一直為歐美日企業(yè)所把持，而作為主要客戶的臺灣、大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)則在議價方面缺少有力的支撐，除了少數(shù)幾家大廠能從設(shè)備廠獲得一些優(yōu)惠外，大部分企業(yè)很難從歐美日設(shè)備供應(yīng)商處得到真正的實(shí)惠。

然而，SMEE也指出，基于兩岸多年來的人才累積和產(chǎn)業(yè)界長遠(yuǎn)布局，兩岸陸續(xù)涌現(xiàn)出一批立足本土、放眼世界的高階半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，已經(jīng)可以為兩岸半導(dǎo)體制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)邁向下一個技術(shù)世代提供兼具成本性能優(yōu)勢的先進(jìn)設(shè)備。此外，本土設(shè)備商還可以為兩岸半導(dǎo)體制造商提供定制化服務(wù)以及特殊制程開發(fā)支援，提升客戶產(chǎn)品的附加值及競爭優(yōu)勢。

SMEE成立于2002年，是中國科技部和上海市政府共同推動并由上海市多家企業(yè)集團(tuán)和投資公司共同投資組建，主要業(yè)務(wù)是量產(chǎn)型IC制造、先進(jìn)封裝、3D-TSV、MEMS、LED、TFT-OLED制造等領(lǐng)域的投影微影機(jī)系列產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷售。

該公司稍早前于Semicon期間在臺舉辦了全新封裝微影機(jī)產(chǎn)品發(fā)布會，包括臺積電、ASE、臺灣工研院、力成科技、南茂科技、矽品、CHIPBOND、AMKOR、穩(wěn)懋、亞太優(yōu)勢、探微、精材、旭日、宸宏、智晶、奇美以及交大等二十余單位出席了此次發(fā)布會。