半導體封測廠聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權，并于本月承接德儀（TI）訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證（TDR）。
聯(lián)合科技董事長李永松表示，中芯成都封測廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與中芯，持股比各為30%、70%。中芯近期策略轉彎，打算放棄后段封測業(yè)務，聯(lián)合科技即接洽，希望能優(yōu)先承接，經雙方討論，透過股權換移，在今年3月由聯(lián)合科技取得90%，拿下經營權。

李永松不愿透露雙方交易細節(jié)，強調成都廠在中芯經營時代，主要以DRAM產品為主，隨著大陸半導體產業(yè)崛起，也開始承接兩岸IC 設計業(yè)封測訂單，接單領域放大至類比和通訊IC，聯(lián)合科技取得中芯成都廠經營權之后，產品線與客戶群結構將更加完備。

他說，成都廠封測以TSOP為主，與聯(lián)合科技泰國廠相近，考量泰國廠產能已滿，可填補產能缺口，并取得地利之便，本月承接德儀成都晶圓廠的所有晶圓測試（CP ）訂單。

今年聯(lián)合科技除承接中芯成都廠外，也持續(xù)擴充東莞廠及臺灣聯(lián)測記憶體封測產能，使聯(lián)合科技目前在新加坡、臺灣、大陸、泰國等擁有十座廠，今年營收有機會突破10億美元。

李永松并表示，聯(lián)合科技已向新加坡證交所重新提出上市申請，一旦核準后，將選擇適當時期掛牌上市，并不排除來臺發(fā)行TDR。