[導讀]李佳玲 配合2011年9月7日至9日在臺北國際貿易中心舉辦的SEMICON Taiwan 2011展覽會,由銘承科技所代理的ViTrox隆重推出全新改良的TH-1000托盤檢視機臺。此機臺可檢測各類型以托盤式處理的封裝,例如BGA、QFP、CSP、Q
李佳玲 配合2011年9月7日至9日在臺北國際貿易中心舉辦的SEMICON Taiwan 2011展覽會,由銘承科技所代理的ViTrox隆重推出全新改良的TH-1000托盤檢視機臺。此機臺可檢測各類型以托盤式處理的封裝,例如BGA、QFP、CSP、QFN。TH-1000更新增加了被動元件及PVI檢測功能。
ViTrox是一家全方位機器視覺檢測系統的公司,提供「業(yè)界最佳」的檢測器材和系統方案予后端半導體集成電路工業(yè)、印刷電路板工業(yè)以及電子制造服務。ViTrox主要開發(fā)、生產與銷售3種產品:機器視覺檢測系統(MVS)、自動電路板檢測系統(ABI)和電子通信系統(ECS)。ViTrox已為全球19個國家超過100家客戶安裝了超過8,000臺的機器視覺檢測系統與220臺自動光學檢測系統(AOI)/自動X射線檢測系統(AXI)。
TH-1000是ViTrox目前最新推出的產品,絕對符合半導體工業(yè)對托盤式封裝檢測的嚴格要求及需求。在最短的時間內,此機臺已成功的拿下來自幾家臺灣大廠的訂單。
ViTrox R&D黃楨立經理表示:「由于半導體的趨勢變化迅速及市場上不斷推出更高容量的小型封裝,形成了需要更高精度的檢視和更具挑戰(zhàn)性的處理方式 。為了跟上趨勢,ViTrox不斷改良與加強檢視功能。為了可檢? ?lip chip BGA,經過不斷的研發(fā),我們成功的開創(chuàng)被動元件檢測功能?!?br>
目前機臺備有最新的被動元件檢測功能。此項檢測采用革命性的多角度多色彩的照明設備,可讓系統檢測多個角度的瑕疵圖像。封裝瑕疵如「焊接點損壞」和「遺漏的部件」,現已可被TH-1000檢測。= -1000機臺更具備33%較小的機身設計且較易維修等等超越競爭者的優(yōu)點。
此外,TH-1000也新添了塑封體(PVI)檢測功能,此機臺可檢測塑封體的瑕疵如外來物、缺損和裂痕,只需采用1組散光罩即能以簡易的步驟來校準托盤裝載配置。TH-1000使用2k x 2k的上視攝像機,以更全面及更精確的檢測托盤內的IC封裝。
如您想要親自體驗或參與TH-1000的產品演示,了解它如何能夠協助您使生產線流程更加順暢,從2011年9月7日至9日,歡迎到訪銘承在臺北國際貿易中心的展位(B區(qū)286號)。
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