李洵穎／臺北 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季利空消息充斥，外商如諾發(fā)(Novellus)、微芯(Mircochip)及應(yīng)材(Applied Material)先后指出，晶圓廠客戶投資態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守，市場亦傳出臺積電、聯(lián)電恐將下修資本支出，對后段封測大廠日月光和矽品而言，2011年資本支出亦處于歷史高檔，外界也擔(dān)憂恐有調(diào)降的壓力。2大廠目前暫以不變應(yīng)萬變，尚無調(diào)整資本支出的打算，惟現(xiàn)離月底法說會尚有2周時間，日月光和矽品將密切注意觀察后市。

外商連日來對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)布保守的訊息，包括諾發(fā)執(zhí)行長Richard Hill在日前的電話財報會議上表示，晶圓代工客戶對景氣的看法在數(shù)周前突然轉(zhuǎn)趨保守；微芯也因需求疲軟，在日前下修財測；應(yīng)材則于13日二度調(diào)降半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測，并看淡第3季營運(yùn)表現(xiàn)，主要系晶圓廠產(chǎn)能利用率降到80%水準(zhǔn)，低于該公司預(yù)期。

另外，市場亦對臺積電和聯(lián)電資本支出持保留態(tài)度，受到客戶庫存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動，65奈米制程產(chǎn)能利用率降到70%以下，使上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期，外界預(yù)期臺積電恐將全年資本支出小幅度調(diào)降，預(yù)料聯(lián)電也可能跟進(jìn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行庫存調(diào)整，使得產(chǎn)業(yè)鏈第2季末起陰霾罩頂，包括封測廠第2季營收表現(xiàn)不? p預(yù)期，封測雙雄日月光與矽品都認(rèn)為，日本311強(qiáng)震后引發(fā)客戶端積極備料，因此多有重覆下單情況，然而全球總體經(jīng)濟(jì)尚無起色，致使產(chǎn)業(yè)庫存水位偏高。

封測業(yè)者指出，觀察全球經(jīng)濟(jì)面，災(zāi)后的日本市場尚待復(fù)甦，陷入債券風(fēng)暴的歐洲，消費(fèi)力道未見起色，加上大陸面臨通膨問題及美國失業(yè)率居高不下，全球需求面不見強(qiáng)勁反彈。在下游客戶需求未轉(zhuǎn)強(qiáng)前，第3季勢必經(jīng)歷調(diào)整庫存的陣痛期，市況可能與上季相當(dāng)。

面對詭譎多變的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢，封測雙雄雖也感受到下修壓力，然對于全年資本支出看法，暫抱持以不變應(yīng)萬變的態(tài)度。日月光認(rèn)為，身為產(chǎn)業(yè)龍頭，在技術(shù)上必須領(lǐng)先同業(yè)，包含銅打線制程、低腳數(shù)封裝及先進(jìn)封裝技術(shù)等，皆為未來3大成長引擎，其中又以銅打線制程成長動能最強(qiáng)。

日月光營運(yùn)長吳田玉指出，該集團(tuán)每年在銅打線制程及低腳數(shù)封裝投資金額，就高達(dá)4億~4.5億美元，競爭對手恐得費(fèi)力追趕。此外，日月光先進(jìn)制程進(jìn)度也領(lǐng)先對手，包含晶圓級封裝、覆晶封裝(Flip Chip)與aQFN等技術(shù)，日月光將可持續(xù)拓展在產(chǎn)業(yè)上? 咻?v。

為能維持領(lǐng)先地位，日月光2011年資本支出計畫不變，將維持8億美元，日月光2011年?duì)I收成長率，可望比同業(yè)高出10個百分點(diǎn)以上。

矽品2011年積極布局銅打線制程，尤其是大陸廠矽品科技(蘇州)。矽品董事長林文伯曾提及，矽科營收表現(xiàn)處于產(chǎn)能接近滿載，預(yù)期8月單月營收上看人民幣1億元。他表示，由于大陸目前正積極制訂許多規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，甚至要自行扶植當(dāng)?shù)豂C設(shè)計產(chǎn)業(yè)，看好未來矽科的接單動能。為支應(yīng)產(chǎn)能需求，矽科下半年將再新增500臺機(jī)臺，增加50%產(chǎn)能，因此，矽品全年資本支出會照舊，仍維持新臺幣100億元。

日月光和矽品基于布局制程技術(shù)考量，目前暫無調(diào)整資本支出打算。日月光和矽品法說會分別于7月27日和8月4日(暫定)，距離目前尚有2個多星期，2家公司正密切注意期間的產(chǎn)業(yè)變化，將待法說會時對外公布是否修正資本支出。