SEMI公布半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估今年全球半導體設備營收將達到443.3億美元，臺灣將以106億美元支出金額再拿下全球設備最大市場；展望明年金額支出預估值，SEMI預期，半導體設備市場預估將略為下降1.2%，其中晶圓制程設備支出金額下滑 2 %，半導體測試以及封裝設備市場則預期將小增個位數(shù)幅度。

報告指出，去年半導體設備市場大幅成長148%，今年將再成長12.1%，可望創(chuàng)下資本支出歷史第 2 高的記錄，僅次于2000年的480億美元，這也將成為有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年。

SEMI表示，半導體設備市場在去年以驚人的復蘇力道出現(xiàn)了 3 位數(shù)的成長幅度，今年半導體設備制造商仍樂觀以待，預估資本支出能擁有 2 位數(shù)的成長力道，SEMI期望，明年全球半導體設備營收也能維持在較高的水準。

依設備產(chǎn)品類別劃分，晶圓制程設備對營收貢獻最多，今年將成長18.8%，達351億美元，報告中預測，今年測試與封裝兩大市場將呈現(xiàn)下滑的趨勢，測試設備市場預計跌幅5.5%，營收為39.2億美元，封裝設備市場也預計將下跌18%，營收為31.8億美元。

依地區(qū)來看，今、明年臺灣將繼續(xù)獨霸半導體設備資本支出的最大市場，今年資本支出金額將達106.2億美元，明年則成長至106.6億美元；2011年北美將成為第 2 大市場，資本支出達到92.5億美元，與去年相比有近61%的增長，韓國則位居第 3 ，資本支出達79.8億美元。